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$5000DA14681-01000A92
Bluetooth® Low Energy 4.2 System-on-Chip (SoC) SmartBond™ DA14681-01000A92
Marken: Renesas Electronics
Herstellerteil #: DA14681-01000A92
Datenblatt: DA14681-01000A92 Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: AQFN-60
Produktart: RF Transceiver ICs
RoHS-Status:
Lagerzustand: 9.458 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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DA14681-01000A92 Allgemeine Beschreibung
With its advanced features and capabilities, the DA14681-01000A92 is a versatile and reliable solution for various applications, from wearable technology to IoT devices. Its combination of performance, power efficiency, and security make it a standout choice for developers and manufacturers looking to create cutting-edge products in the connected world
Funktionen
- Faster execution of complex algorithms and multitasking tasks
- Improved system responsiveness and performance
- Simplified development and integration of IoT applications
- Enhanced security with advanced encryption capabilities
- Prioritized processing for critical tasks and events
- Improved battery life and reduced power consumption
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | Renesas Electronics | Product Category: | RF System on a Chip - SoC |
| RoHS: | Details | Type: | Bluetooth |
| Core: | ARM Cortex M0 | Operating Frequency: | 2.4 GHz |
| Output Power: | 0 dBm | Sensitivity: | - 94 dBm |
| Supply Voltage - Min: | 1.7 V | Supply Voltage - Max: | 4.75 V |
| Supply Current Receiving: | 3.1 mA | Supply Current Transmitting: | 3.4 mA |
| Program Memory Size: | 64 kB | Package / Case: | AQFN-60 |
| Packaging: | MouseReel | ADC Resolution: | 10 bit |
| Brand: | Renesas / Dialog | Data Bus Width: | 32 bit |
| Data RAM Size: | 128 kB | Data RAM Type: | SRAM |
| Height: | 0.9 mm | Interface Type: | I2C, SPI, UART, USB |
| Length: | 6 mm | Maximum Clock Frequency: | 96 MHz |
| Moisture Sensitive: | Yes | Mounting Style: | SMD/SMT |
| Number of ADC Channels: | 8 Channel | Number of I/Os: | 37 I/O |
| Number of Timers: | 3 Timer | Product Type: | RF System on a Chip - SoC |
| Program Memory Type: | OTP | Series: | DA14681 |
| Factory Pack Quantity: | 4000 | Subcategory: | Wireless & RF Integrated Circuits |
| Technology: | Si | Width: | 6 mm |
| Unit Weight: | 0.001267 oz |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
-
The DA14681-01000A9 is a low-power, flexible, cost-effective SoC chip developed by Dialog Semiconductor. It features a ARM Cortex-M0 processor, Bluetooth Low Energy (BLE) connectivity, and various peripherals. It is suitable for a wide range of applications, including wearable devices, home automation, and industrial IoT.
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Equivalent
The equivalent products of DA14681-01000A92 chip are DA14681-01P00AI6, DA14683-00900A, DA14683-01000AI6, and DA14683-01000AR5. These chips are all from the same family of ultra-low-power SmartBond Bluetooth low energy systems-on-chips (SoCs) designed by Dialog Semiconductor. -
Features
1. Bluetooth Low Energy (BLE) connectivity 2. Integrated ARM Cortex-M0 application processor 3. Ultra-low power consumption 4. Hardware security features 5. On-chip RF transceiver 6. Analog and digital interfaces for sensor connections 7. Small form factor 8. Wide operating temperature range 9. Low-power modes for extended battery life -
Pinout
The DA14681-01000A92 is a 32-pin QFN package with various functions. It is designed as a Bluetooth Low Energy (BLE) and Zigbee solution for IoT applications. The pin count refers to the number of external pins for connecting the device to other components in a circuit. -
Manufacturer
The DA14681-01000A92 is manufactured by Dialog Semiconductor, a multinational semiconductor company based in the United Kingdom. Dialog Semiconductor specializes in creating integrated circuits and power management solutions for a variety of industries, including mobile, automotive, and Industrial Internet of Things (IIoT). -
Application Field
The DA14681-01000A92 is commonly used in wearable devices, smart home applications, health and fitness devices, industrial sensors, and consumer electronics. It is also suitable for wireless connectivity solutions, including Bluetooth Low Energy (BLE) and proprietary 2.4GHz applications. -
Package
The DA14681-01000A92 chip is available in a WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) package type. It is in the form of a compact, square-shaped integrated circuit. The size of the chip is 3.5mm x 3.7mm.
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