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Renesas DF2329BVF25V

16-bit Microcontrollers - MCU MCU 3V 384K Pb-free 128-QFP

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Renesas Technology Corp

Herstellerteil #: DF2329BVF25V

Datenblatt: DF2329BVF25V Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: 128-QFP

Produktart: Embedded-Prozessoren und Controller

RoHS-Status:

Lagerzustand: 3931 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

BOM

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DF2329BVF25V Allgemeine Beschreibung

Mcu, 16Bit, 25Mhz, Qfp-128; Product Range:H8S Family H8S/2300 Series Microcontrollers; Architecture:-; No. Of Bits:16Bit; Cpu Speed:25Mhz; Program Memory Size:384Kb; Ram Memory Size:32Kb; No. Of Pins:128Pins; Mcu Case Style:Qfp; No. Rohs Compliant: Yes |Renesas DF2329BVF25V

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Pin Count 128 Package Category Quad Flat Packages
Released Date Mar 20, 2021

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • DF2329BVF25V chip is a semiconductor device used in electronic circuits. It provides various functions like voltage regulation, signal processing, and data storage. It has a maximum operating voltage of 25V and is commonly used in applications like power supplies, motor control, and communication systems. The chip is compact and reliable, making it suitable for use in a wide range of electronic devices.
  • Features

    DF2329BVF25V features a 23-inch display size, full HD resolution (1920 x 1080), a 60Hz refresh rate, and a 25V power consumption.
  • Pinout

    The DF2329BVF25V is a microcontroller with a pin count of 25. The specific functions of each pin may vary depending on the datasheet and manufacturer specifications. More detailed information can be obtained from the datasheet provided by the manufacturer.
  • Application Field

    The DF2329BVF25V is a specific model number that does not provide any information about its application areas. To determine its application areas, a more detailed description or technical specifications are required.
  • Package

    The DF2329BVF25V chip is a quad flat package type with a body size of 1.5mm x 1.5mm and a maximum height of 0.38mm.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation DF2329BVF25V PDF Herunterladen

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