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$5000Renesas DF71253D50FAV#Z1
32-bit Microcontrollers
Marken: Renesas Technology Corp
Herstellerteil #: DF71253D50FAV#Z1
Datenblatt: DF71253D50FAV#Z1 Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: MCU
Produktart: Microcontrollers
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2.389 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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DF71253D50FAV#Z1 Allgemeine Beschreibung
Additionally, the SH/Tiny Series comes with on-chip debugging functions, providing developers with the tools they need for efficient troubleshooting and optimization. The support for Full ICE further enhances the debugging capabilities, allowing for a seamless development process without compromising on performance or functionality
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| PLP | 2029 Jan | CPU | SH-2 |
| Bit Size | 32 | Program Memory (KB) | 128 |
| Data Flash (KB) | 0 | RAM (KB) | 8 |
| Lead Count (#) | 64 | Supply Voltage (V) | 4 - 5.5 |
| Operating Freq (Max) (MHz) | 50 | CAN (ch) | |
| I/O Ports | 45 | Timer | 16-bit x 8-ch |
| ADC | 10-bit x 8-ch | DAC | |
| USB | DMA | No | |
| Ethernet | No | RTC | No |
| LVD | No | Human Machine Interface | |
| Temp. Range | -40 to 85°C |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The DF71253D50FAV#Z1 chip is a semiconductor device primarily used in electronic devices such as smartphones and tablets. It offers high-performance processing capabilities and energy efficiency. The chip combines various components like CPUs, GPUs, and memory to provide a compact and powerful solution for computing needs.
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Pinout
The DF71253D50FAV#Z1 has a pin count of 64 and its function is typically used as a microcontroller in various electronic devices. -
Application Field
The DF71253D50FAV#Z1 is an electronic component commonly used in various industrial applications, including power electronic converters, motor drives, and renewable energy systems. Its high current and voltage capabilities make it suitable for demanding environments where efficient and reliable power conversion is essential. -
Package
The DF71253D50FAV#Z1 chip is of a BGA package type, with a 25x25 mm form factor and a size of 250 square mm.
Datenblatt PDF
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