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Intel EP2C35F672I8
33216 2076 FBGA-672 EP2C35F672I8 Programmable Logic Device (CPLDs/FPGAs) ROHS
Marken: INTEL CORP
Herstellerteil #: EP2C35F672I8
Datenblatt: EP2C35F672I8 Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: FBGA-672
RoHS-Status:
Lagerzustand: 7.629 Stück, Neues Original
Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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| Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
| 1 | $269,378 | $269,378 |
| 200 | $104,247 | $20849,400 |
| 500 | $100,584 | $50292,000 |
| 1000 | $98,773 | $98773,000 |
Auf Lager: 7.629 Stck
EP2C35F672I8 Allgemeine Beschreibung
The EP2C35F672I8 is a cutting-edge field-programmable gate array (FPGA) developed by Intel. With an impressive 35,376 logic elements, 1,152 kilobits of embedded memory, and 288 embedded multipliers, this FPGA is designed to deliver high-performance results for a wide range of applications. Operating at a maximum frequency of 315 megahertz and featuring 672 user I/O pins, the EP2C35F672I8 is well-equipped to handle complex tasks with speed and efficiency
Funktionen
- High-density architecture with 4,608 to 68,416 LEs
- M4K embedded memory blocks
- Up to 1.1 Mbits of RAM available without reducing available logic
- 4,096 memory bits per block (4,608 bits per block including 512 parity bits)
- Variable port configurations of ×1, ×2, ×4, ×8, ×9, ×16, ×18, ×32, and ×36
- True dual-port (one read and one write, two reads, or two writes) operation for ×1, ×2, ×4, ×8, ×9, ×16, and ×18 modes
- Byte enables for data input masking during writes
- Up to 260-MHz operation
- Embedded multipliers
- Up to 150 18- × 18-bit multipliers are each configurable as two independent 9- × 9-bit multipliers with up to 250-MHz performance
- Optional input and output registers
- Advanced I/O support
- High-speed differential I/O standard support, including LVDS, RSDS, mini-LVDS, LVPECL, differential HSTL, and differential SSTL
- Single-ended I/O standard support, including 2.5-V and 1.8-V, SSTL class I and II, 1.8-V and 1.5-V HSTL class I and II, 3.3-V PCI and PCI-X 1.0, 3.3-, 2.5-, 1.8-, and 1.5-V LVCMOS, and 3.3-, 2.5-, and 1.8-V LVTTL
- Peripheral Component Interconnect Special Interest Group (PCI SIG) PCI Local Bus Specification, Revision 3.0 compliance for 3.3-V operation at 33 or 66 MHz for 32- or 64-bit interfaces
- PCI Express with an external TI PHY and an Altera PCI Express ×1 Megacore® function
- 133-MHz PCI-X 1.0 specification compatibility
- High-speed external memory support, including DDR, DDR2, and SDR SDRAM, and QDRII SRAM supported by drop in Altera IP MegaCore functions for ease of use
- Three dedicated registers per I/O element (IOE): one input register, one output register, and one output-enable register
- Programmable bus-hold feature
- Programmable output drive strength feature
- Programmable delays from the pin to the IOE or logic array
- I/O bank grouping for unique VCCIO and/or VREF bank settings
- MultiVolt™ I/O standard support for 1.5-, 1.8-, 2.5-, and 3.3-interfaces
- Hot-socketing operation support
- Tri-state with weak pull-up on I/O pins before and during configuration
- Programmable open-drain outputs
- Series on-chip termination support
- (Continue .)
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Rohs Code | No | Part Life Cycle Code | Active |
| Ihs Manufacturer | INTEL CORP | Package Description | FBGA-672 |
| Reach Compliance Code | compliant | HTS Code | 8542.39.00.01 |
| Samacsys Manufacturer | Intel | Additional Feature | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY |
| Clock Frequency-Max | 402.5 MHz | JESD-30 Code | S-PBGA-B672 |
| JESD-609 Code | e0 | Length | 27 mm |
| Moisture Sensitivity Level | 3 | Number of CLBs | 2076 |
| Number of Inputs | 475 | Number of Logic Cells | 33216 |
| Number of Outputs | 459 | Number of Terminals | 672 |
| Organization | 2076 CLBS | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | BGA | Package Equivalence Code | BGA672,26X26,40 |
| Package Shape | SQUARE | Package Style | GRID ARRAY |
| Programmable Logic Type | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | Qualification Status | Not Qualified |
| Seated Height-Max | 2.6 mm | Supply Voltage-Max | 1.25 V |
| Supply Voltage-Min | 1.15 V | Supply Voltage-Nom | 1.2 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Terminal Finish | TIN LEAD | Terminal Form | BALL |
| Terminal Pitch | 1 mm | Terminal Position | BOTTOM |
| Width | 27 mm |
Versand
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