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Altera EP3C25F256I7

FPGA Cyclone® III Family 24624 Cells 437.5MHz 65nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Altera Corporation (Intel)

Herstellerteil #: EP3C25F256I7

Datenblatt: EP3C25F256I7 Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: FBGA-256

Produktart: Programmierbare Logik-ICs

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2274 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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EP3C25F256I7 Allgemeine Beschreibung

Cyclone® III Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 156 608256 24624 256-LBGA

Altera Corporation (Intel) Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
feature-family-name Cyclone® III feature-process-technology 65nm
feature-maximum-number-of-user-i-os 156 feature-number-of-registers
feature-device-logic-cells 24624 feature-device-system-gates
feature-number-of-multipliers 66 (18x18) feature-program-memory-type SRAM
feature-ram-bits-kbit 594 feature-total-number-of-block-ram 66
feature-ethernet-macs feature-supported-ip-core 32/64-bit PCI-X bus Master/Target interface Core, 66/100/133Mhz|10 Gigabit Ethernet MAC|SpeedView Enabled JPEG Encoder (SVE-JPEG-E)|V1 ColdFire|Viterbi Compiler, Low-Speed/Hybrid Serial Decoder
feature-supported-ip-core-manufacture Altera/Freescale/CAST, Inc/MorethanIP/PLDA feature-maximum-number-of-serdes-channels
feature-device-logic-units 24624 feature-device-number-of-dlls-plls 4
feature-transceiver-blocks feature-transceiver-speed-gbps
feature-dedicated-dsp feature-pci-blocks
feature-programmability No feature-maximum-internal-frequency-mhz 437.5
feature-speed-grade 7 feature-giga-multiply-accumulates-per-second
feature-differential-i-o-standards-supported RSDS|SSTL-18|SSTL-2|HSTL-12|HSTL-15|HSTL-18|LVDS|LVPECL feature-single-ended-i-o-standards-supported HSTL|SSTL|PCI-X|PCI|LVCMOS|LVTTL
feature-external-memory-interface QDRII+SRAM|DDR2 SDRAM feature-minimum-operating-supply-voltage-v 1.15
feature-maximum-operating-supply-voltage-v 1.25 feature-packaging
feature-rohs feature-rad-hard
feature-pin-count 256 feature-supplier-package FBGA
feature-standard-package-name1 BGA feature-cecc-qualified No
feature-esd-protection feature-escc-qualified
feature-military No feature-aec-qualified No
feature-aec-qualified-number feature-auto-motive No
feature-p-pap No feature-eccn-code 3A991
feature-svhc Yes

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The EP3C25F256I7 chip is a member of the Cyclone III FPGA family by Altera. It features 25,000 logic elements, 256 kb embedded memory, and up to 622 I/O pins. This versatile chip is commonly used in a variety of applications including telecommunications, automotive, and industrial automation.
  • Equivalent

    Equivalent products of EP3C25F256I7 chip are EP3C16F256I7, EP3C40F256I7, and EP3C55F256I7. These chips are part of the Cyclone III family of FPGAs from Altera. They offer similar features and capabilities but with varying amounts of logic elements, memory, and other resources.
  • Features

    The EP3C25F256I7 is a Cyclone III FPGA with 25,000 logic elements, 256 Kbits of embedded memory, 312 user I/Os, and a 7-speed grade. It has a maximum operating frequency of 250 MHz and supports various interfaces such as DDR2, LVDS, and PCIe.
  • Pinout

    The EP3C25F256I7 is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 256 pins. It has a variety of functions such as programmable logic cells, memory blocks, and digital signal processing. It is commonly used in telecommunications, automotive, and industrial applications.
  • Manufacturer

    The EP3C25F256I7 is manufactured by Intel Corporation, a multinational technology company known for producing a wide range of computer components and electronic devices. Intel is one of the largest semiconductor chip manufacturers in the world, specializing in the development of processors, memory chips, and other hardware components used in personal computers, servers, and other electronic devices.
  • Application Field

    The EP3C25F256I7 is commonly used in a variety of applications including telecommunications equipment, industrial automation, automotive systems, consumer electronics, and medical devices. It is well-suited for applications that require high performance, low power consumption, and programmability for custom functions.
  • Package

    The EP3C25F256I7 chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package type, with a surface mount form, and dimensions of 17mm x 17mm.

Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie

  • Produkt

    Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.

  • quantity

    Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.

  • shipping

    Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD

  • Garantie

    365 Tage Qualitätsgarantie für alle Produkte

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