Altera EP4CGX110CF23C8N
FPGA Cyclone® IV GX Family 109424 Cells 60nm Technology 1.2V 484-Pin FBGA
Marken: Altera Corporation (Intel)
Herstellerteil #: EP4CGX110CF23C8N
Datenblatt: EP4CGX110CF23C8N Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: FBGA-484
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3095 Stück, Neues Original
Produktart: Programmierbare Logik-ICs
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Alle Preise sind in USD
Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
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1 | $122,150 | $122,150 |
30 | $116,944 | $3508,320 |
In Stock:3095 PCS
EP4CGX110CF23C8N Allgemeine Beschreibung
Cyclone® IV GX Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 270 5621760 109424 484-BGA
Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
---|---|---|---|
feature-family-name | Cyclone® IV GX | feature-process-technology | 60nm |
feature-maximum-number-of-user-i-os | 270 | feature-number-of-registers | |
feature-device-logic-cells | 109424 | feature-device-system-gates | |
feature-number-of-multipliers | 280 (18x18) | feature-program-memory-type | SRAM |
feature-ram-bits-kbit | 5490 | feature-total-number-of-block-ram | 610 |
feature-ethernet-macs | feature-supported-ip-core | Viterbi Compiler, Low-Speed/Hybrid Serial Decoder|Sub-frame Latency JPEG 2000 Encoder (BA130)|PCI Express to AXI Bridge Controller (GPEX-PAB)|ISA/PC Card/PCMCIA/Compact Flash Host Adapter | |
feature-supported-ip-core-manufacture | Altera/CAST, Inc/Barco Silex/Mobiveil, Inc/Eureka Technology Inc | feature-maximum-number-of-serdes-channels | |
feature-device-logic-units | 109424 | feature-device-number-of-dlls-plls | 4 |
feature-transceiver-blocks | 8 | feature-transceiver-speed-gbps | 3.125 |
feature-dedicated-dsp | feature-pci-blocks | 1 | |
feature-programmability | Yes | feature-maximum-internal-frequency-mhz | |
feature-speed-grade | 8 | feature-giga-multiply-accumulates-per-second | |
feature-differential-i-o-standards-supported | B-LVDS|HSTL|LVPECL|LVDS|RSDS|SSTL | feature-single-ended-i-o-standards-supported | LVTTL|LVCMOS|PCI|PCI-X|SSTL|HSTL |
feature-external-memory-interface | DDR2 SDRAM|QDRII+SRAM | feature-minimum-operating-supply-voltage-v | 1.16 |
feature-maximum-operating-supply-voltage-v | 1.24 | feature-packaging | |
feature-rohs | feature-rad-hard | ||
feature-pin-count | 484 | feature-supplier-package | FBGA |
feature-standard-package-name1 | BGA | feature-cecc-qualified | No |
feature-esd-protection | feature-escc-qualified | ||
feature-military | No | feature-aec-qualified | No |
feature-aec-qualified-number | feature-auto-motive | No | |
feature-p-pap | No | feature-eccn-code | 3A991 |
feature-svhc | No |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
---|---|---|
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The EP4CGX110CF23C8N chip is a field-programmable gate array (FPGA) produced by Intel. It belongs to the Cyclone IV GX series and offers 110,000 logic elements (LEs) along with a range of features for various applications. With its high-performance capabilities, the chip can be programmatically configured to fit different needs in industries such as telecommunications, automotive, and aerospace.
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Equivalent
Equivalent products of the EP4CGX110CF23C8N chip include EP4CGX110CF23I7N, EP4CGX110CF23I8N, EP4CGX110BF23I7N, EP4CGX110BF23I8N, EP4CGX110DF23I7N, and EP4CGX110DF23I8N. -
Features
The EP4CGX110CF23C8N is an FPGA device from the Cyclone IV GX family by Intel. It offers a capacity of 110,000 logic elements, 6.5 Mbits of RAM, and 317 user I/Os. It supports high-speed serial transceivers, has low power consumption, and is suitable for a wide range of applications, including communication, industrial automation, and video processing. -
Pinout
The EP4CGX110CF23C8N is an FPGA device with 110,000 logic elements. It has a pin count of 484 and is designed for general-purpose applications. The specific pin functions and configuration will depend on the application and the user's design requirements. -
Manufacturer
The manufacturer of the EP4CGX110CF23C8N is Intel. Intel is a multinational technology company that designs and manufactures advanced computer processing units and other related products. It is known for its processors used in personal computers, servers, and a wide range of electronic devices. -
Application Field
The EP4CGX110CF23C8N is a field-programmable gate array (FPGA) from Intel. It can be used in a wide range of application areas, including aerospace and defense, automotive, industrial automation, telecommunications, and high-performance computing. It offers high logic density, high-speed transceivers, and advanced DSP capabilities, making it suitable for various complex and demanding applications. -
Package
The EP4CGX110CF23C8N chip is available in a plastic Ball Grid Array (BGA) package with a size of 23 x 23 mm and 484 balls.
Datenblatt PDF
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