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FF300R17ME4
High-Power IGBT Module with N-Type Channel and 11-Pin Configuration
Marken: Infineon Technologies
Herstellerteil #: FF300R17ME4
Datenblatt: FF300R17ME4 Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: Module
RoHS-Status:
Lagerzustand: 9.551 Stück, Neues Original
Produktart: IGBT Modules
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Alle Preise sind in USD
| Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
| 1 | $445,636 | $445,636 |
| 200 | $172,455 | $34491,000 |
| 500 | $166,395 | $83197,500 |
| 1000 | $163,400 | $163400,000 |
Auf Lager: 9.551 Stck
FF300R17ME4 Allgemeine Beschreibung
In addition to its stellar performance, the FF300R17ME4 boasts a user-friendly design that facilitates installation and maintenance. Its compact and robust housing shields it from thermal and mechanical stress, ensuring prolonged durability. Moreover, its low-inductive design minimizes voltage spikes and electromagnetic interference, further solidifying its position as a top-tier IGBT module
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Series | C | Package | Tray |
| Product Status | Active | IGBT Type | NPT |
| Configuration | Half Bridge | Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) | 1700 V |
| Current - Collector (Ic) (Max) | 375 A | Power - Max | 1800 W |
| Vce(on) (Max) @ Vge, Ic | 2.3V @ 15V, 300A | Current - Collector Cutoff (Max) | 3 mA |
| Input | Standard | NTC Thermistor | Yes |
| Operating Temperature | -40°C ~ 150°C (TJ) | Mounting Type | Chassis Mount |
| Package / Case | Module | Supplier Device Package | Module |
| Base Product Number | FF300R17 |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
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Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The FF300R17ME4 is a power module chip developed by Infineon Technologies. It is a high-performance insulated-gate bipolar transistor (IGBT) module designed for use in industrial applications such as motor drives, renewable energy systems, and power supplies. The chip offers high power density, efficiency, and reliability, making it a popular choice for demanding power electronics applications.
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Equivalent
Some equivalent products of FF300R17ME4 chip are FF300R12ME4, FF300R06ME4, and FF600R17ME4. These chips belong to the same family of IGBT modules and are designed for similar applications in power electronics and motor control. -
Features
1. FF300R17ME4 is an IGBT module with a current rating of 300A and a voltage rating of 1700V. 2. It has low loss and low noise characteristics. 3. It is suitable for high-power inverter applications. 4. Designed for easy integration into power electronic systems. 5. Compact and rugged design for reliable operation. -
Pinout
The FF300R17ME4 is a power semiconductor module with a pin count of 6. It is designed for use in industrial applications and features a high power density. The functions of this module include power conversion and control, making it suitable for motor drives and power supplies. -
Manufacturer
FF300R17ME4 is manufactured by Infineon Technologies, a German semiconductor manufacturer. Infineon Technologies focuses on automotive, industrial, communication, and power supply applications, providing a wide range of products such as power semiconductors, microcontrollers, and sensors. They are known for their high-quality products and innovative technologies in the semiconductor industry. -
Application Field
FF300R17ME4 is used in various application areas such as wind turbines, solar inverters, UPS systems, motor drives, and electric vehicles. They are ideal for high-power applications requiring efficient and reliable performance. -
Package
The FF300R17ME4 chip is a power module with a Pressure Contact Technology form factor. It comes in a module package that measures 108mm x 63mm x 30mm.
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