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NXP FGA25N120ANTD

Reliable power management component for industrial syste

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Onsemi

Herstellerteil #: FGA25N120ANTD

Datenblatt: FGA25N120ANTD Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: TO-3P

Produktart: SCRs , Modules

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2.897 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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fga25n120antd
fga25n120antd
fga25n120antd

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Product Category onsemi Brand onsemi
Factory Pack Quantity 450

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

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1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The FGA25N120ANTD is a power semiconductor module that is commonly used for high-power switching applications. It features high voltage and current ratings, low switching losses, and high efficiency. This chip is designed for use in various industrial and automotive applications where high power operation is required.
  • Equivalent

    Equivalent products to the FGA25N120ANTD chip include Infineon's FGA25N120ANTDTU, Fairchild's FGA25N120ANTD, and ON Semiconductor's FGA25N120ANTD. These are MOSFET transistors with similar specifications and applications.
  • Features

    The FGA25N120ANTD is a 1200V, 50A IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) module. Its features include low saturation voltage, fast switching, high ruggedness, and a compact design suitable for various power electronic applications such as motor drives, inverters, and power supplies.
  • Pinout

    The FGA25N120ANTD is a 1200V IGBT module with a TO-3P package. It typically has 5 pins: Gate, Collector, Emitter, Base, and Collector-Emitter Short. The pins' functions are for controlling the device (Gate), input/output power (Collector and Emitter), and feedback (Base and Collector-Emitter Short).
  • Manufacturer

    The FGA25N120ANTD is manufactured by Fairchild Semiconductor, which is a company that specializes in producing power and discrete semiconductors for various industries, including automotive, consumer electronics, telecommunications, and industrial applications. Fairchild Semiconductor is known for its innovative products and reliable performance in the semiconductor industry.
  • Application Field

    The FGA25N120ANTD is typically used in applications requiring high-power switching such as industrial motor drives, uninterruptible power supplies (UPS), welding equipment, and renewable energy systems. Its fast switching capabilities, low on-state resistance, and high blocking voltage make it suitable for these demanding applications.
  • Package

    The FGA25N120ANTD chip comes in a TO-3P-3 package type, with a through-hole mounting style. Its form is a discrete semiconductor module, and its size is typically around 10.6mm x 15.9mm x 4.5mm (L x W x H).

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