Intel FWE6300ESB
I/O Controller Hub 689-Pin UBGA
Marken: Intel Corp
Herstellerteil #: FWE6300ESB
Datenblatt: FWE6300ESB Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA
Produktart: Integrated Circuits (ICs)
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2914 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BOMOvaga hat einen großen Vorrat an FWE6300ESB Integrated Circuits (ICs) von Intel Corp und wir garantieren, dass es sich um originale, brandneue Teile handelt, die direkt bezogen wurden von Intel Corp Wir können Qualitätsprüfberichte für bereitstellen FWE6300ESB auf Ihre Anfrage hin. Um ein Angebot zu erhalten, geben Sie einfach die erforderliche Menge, den Kontaktnamen und die E-Mail-Adresse in das Schnellangebotsformular auf der rechten Seite ein. Unser Vertriebsmitarbeiter wird sich innerhalb von 12 Stunden mit Ihnen in Verbindung setzen.
Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
---|---|---|---|
place | Indonesia | launch_date | Jan 11, 2007 |
last_inspection_date | +90 | rohs_version | 2011/65/EU, 2015/863 |
supplier_cage_code | 4BA62 | htsusa | 8542310001 |
schedule_b | 8542310000 | ppap | False |
aec | False | RadHard | |
Dose Level | N/A |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
---|---|---|
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. | |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
Garantien
1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.
2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.
Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The FWE6300ESB chip is a advanced microcontroller chip designed for embedded systems applications. It features a high-performance ARM Cortex-M3 core, versatile peripheral interfaces, and low power consumption. It is suitable for a wide range of industrial and consumer electronics applications.
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Equivalent
The FWE6300ESB chip is equivalent to the PIC16F630 and PIC16F636 microcontrollers from Microchip Technology Inc. Both chips are low-power 8-bit CMOS microcontrollers with comparable features and specifications. These chips can be used interchangeably in various applications. -
Features
1. Power source: Electric 2. 5 cooking elements, including a triple-ring burner and a warming zone 3. True convection baking for even cooking results 4. Self-cleaning function for easy maintenance 5. Stainless steel finish for a sleek look 6. Digital display with touch controls 7. Oven capacity of 5.9 cubic feet. -
Pinout
The FWE6300ESB has a 48-pin count and is a System-on-Chip (SoC) module designed for embedded systems. It features a powerful dual-core ARM Cortex-A9 processor, a variety of communication interfaces, and advanced security features for IoT applications. -
Manufacturer
The FWE6300ESB is manufactured by Frigidaire, which is a multinational brand known for producing home appliances such as refrigerators, stoves, washing machines, and dishwashers. The company has a reputation for high-quality and reliable products in the kitchen and home appliance industry. -
Application Field
The FWE6300ESB is commonly used in commercial and institutional settings such as hospitals, schools, and catering facilities. It is ideal for holding and transporting hot food items for extended periods of time, ensuring food safety and quality while also providing convenient serving options for customers and guests. -
Package
The FWE6300ESB chip is available in a BGA (Ball Grid Array) package type with a form factor of 29 mm x 29 mm. The size of the chip itself is 21 mm x 21 mm with a thickness of 1.2 mm.
Datenblatt PDF
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