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Intel HY82563EB

PHY 2-CH 10Mbps/100Mbps/1Gbps

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Intel Corp

Herstellerteil #: HY82563EB

Datenblatt: HY82563EB Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: TQFP-100

Produktart: Integrated Circuits (ICs)

RoHS-Status:

Lagerzustand: 3080 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

BOM

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hy82563eb
hy82563eb
Intel Corp Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
place launch_date May 1, 2004
last_inspection_date 15 OCT 2022 rohs_version 2011/65/EU
supplier_cage_code 4BA62 htsusa 8542310001
schedule_b 8542310000 ppap
aec RadHard No
Dose Level N/A

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The HY82563EB is a chip used in networking devices. It is a Fast Ethernet transceiver designed to provide high-speed data transfer over Ethernet cables. This chip supports both 10BASE-T and 100BASE-TX Ethernet standards, making it compatible with a wide range of networking equipment. It offers reliable and efficient networking capabilities, making it a popular choice for various applications.
  • Equivalent

    The equivalent products of the HY82563EB chip are Intel 82563EB, Intel 82563EB, and Intel 82563EB Gigabit Ethernet PHY.
  • Features

    The HY82563EB is a network controller chip developed by Hycal Technology. It features a high-performance Gigabit Ethernet interface, support for PCI Express bus, and compatibility with various operating systems. The chip also offers advanced power management capabilities and is designed for reliable and efficient data transmission.
  • Pinout

    The HY82563EB is an Ethernet controller with a pin count of 128. It functions as a Gigabit Ethernet MAC (Media Access Control) and PHY (Physical Layer) transceiver, supporting 10/100/1000 Mbps data rates.
  • Manufacturer

    Intel Corporation is the manufacturer of the HY82563EB. It is an American multinational technology company and one of the world's largest semiconductor chip manufacturers.
  • Application Field

    The HY82563EB is a versatile Ethernet controller with applications in various fields. It can be used in computer systems, embedded systems, and networking devices for high-speed data transmission, such as servers, switches, routers, and network interface cards. Its features make it suitable for both consumer and enterprise applications.
  • Package

    The HY82563EB chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package with a size of 23mm x 23mm.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation HY82563EB PDF Herunterladen

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