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H57V2562GTR-75C

Advanced CMOS technology ensures reliable and efficient memory acces

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Hynix

Herstellerteil #: H57V2562GTR-75C

Datenblatt: H57V2562GTR-75C Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: TSOP-54

RoHS-Status:

Lagerzustand: 5.345 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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H57V2562GTR-75C Allgemeine Beschreibung

Offering a capacity of 256Mb, the H57V2562GTR-75C DDR SDRAM chip is a top-notch product from Hynix. With its 4-bit prefetch architecture and operating frequency of 133MHz, it provides a competitive edge for users seeking high-speed data transfer and processing capabilities

Funktionen

  • Fast read and write speeds
  • Wide operating temperature range
  • Compact SO-DIMM package
  • Compliant with JEDEC standard

Anwendung

  • Efficient processes
  • Smart devices
  • Global connectivity

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Rohs Code Yes Part Life Cycle Code Obsolete
Ihs Manufacturer SK HYNIX INC Part Package Code TSOP2
Package Description 0.400 X 0.875 INCH, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-54 Pin Count 54
ECCN Code EAR99 HTS Code 8542.32.00.24
Access Mode FOUR BANK PAGE BURST Access Time-Max 5.4 ns
Additional Feature AUTO/SELF REFRESH Clock Frequency-Max (fCLK) 133 MHz
I/O Type COMMON Interleaved Burst Length 1,2,4,8
JESD-30 Code R-PDSO-G54 Length 22.22 mm
Memory Density 268435456 bit Memory IC Type SYNCHRONOUS DRAM
Memory Width 16 Number of Functions 1
Number of Ports 1 Number of Terminals 54
Number of Words 16777216 words Number of Words Code 16000000
Operating Mode SYNCHRONOUS Operating Temperature-Max 70 °C
Organization 16MX16 Output Characteristics 3-STATE
Package Body Material PLASTIC/EPOXY Package Code TSOP2
Package Equivalence Code TSOP54,.46,32 Package Shape RECTANGULAR
Package Style SMALL OUTLINE, THIN PROFILE Peak Reflow Temperature (Cel) NOT SPECIFIED
Qualification Status Not Qualified Refresh Cycles 8192
Seated Height-Max 1.194 mm Self Refresh YES
Sequential Burst Length 1,2,4,8,FP Standby Current-Max 0.002 A
Supply Current-Max 0.07 mA Supply Voltage-Max (Vsup) 3.6 V
Supply Voltage-Min (Vsup) 3 V Supply Voltage-Nom (Vsup) 3.3 V
Surface Mount YES Technology CMOS
Temperature Grade COMMERCIAL Terminal Form GULL WING
Terminal Pitch 0.8 mm Terminal Position DUAL
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) NOT SPECIFIED

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • Equivalent

    Some equivalent products of H57V2562GTR-75C chip include MT48LC16M16A2P-75 and K4H573238F-UCB3. These chips are also 256Mb DDR SDRAM components with a speed rating of 75ns and are compatible with similar applications and systems.
  • Features

    1. H57V2562GTR-75C is a 256 megabit synchronous DRAM. 2. It operates at a voltage of 3.3V. 3. It has a clock frequency of 133 MHz. 4. It offers a burst length of 1, 2, 4, or 8. 5. It has a CAS latency of 2, 3.
  • Pinout

    The H57V2562GTR-75C is a 256Mb SDRAM chip with a pin count of 54. It functions as a high-performance memory device with a speed rating of 75ns. It is commonly used in computing applications that require fast and reliable data storage and retrieval.
  • Manufacturer

    Hynix is the manufacturer of the H57V2562GTR-75C. Hynix is a South Korean multinational company that specializes in the production of memory semiconductors, including dynamic random-access memory (DRAM), flash memory, and solid-state drives. It is one of the leading suppliers of memory products in the world.
  • Application Field

    The H57V2562GTR-75C is commonly used in various applications including consumer electronics, telecommunications equipment, industrial machinery, and automotive systems. Its high speed and low power consumption make it suitable for use in memory storage, data processing, and communication devices.
  • Package

    The H57V2562GTR-75C is a memory chip in a TSOP II package with a 48-pin design. It has a form factor of 10.3 x 22.4 mm and a size of 256 megabits.

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