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Renesas HD64570F16V
Serial Communication Adapter 12Mbps 88-Pin PQFP
Marken: Renesas Technology Corp
Herstellerteil #: HD64570F16V
Datenblatt: HD64570F16V Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: 88-QFP
Produktart: Embedded-Prozessoren und Controller
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2781 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BOMOvaga hat einen großen Vorrat an HD64570F16V Embedded-Prozessoren und Controller von Renesas Technology Corp und wir garantieren, dass es sich um originale, brandneue Teile handelt, die direkt bezogen wurden von Renesas Technology Corp Wir können Qualitätsprüfberichte für bereitstellen HD64570F16V auf Ihre Anfrage hin. Um ein Angebot zu erhalten, geben Sie einfach die erforderliche Menge, den Kontaktnamen und die E-Mail-Adresse in das Schnellangebotsformular auf der rechten Seite ein. Unser Vertriebsmitarbeiter wird sich innerhalb von 12 Stunden mit Ihnen in Verbindung setzen.
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | HD64570F16V | Pbfree Code | Yes |
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Obsolete |
| Ihs Manufacturer | RENESAS TECHNOLOGY CORP | Part Package Code | QFP |
| Package Description | QFP, | Pin Count | 88 |
| Reach Compliance Code | HTS Code | 8542.31.00.01 | |
| Additional Feature | MODEM CONTROL CAPABILITY; BUS ARBITRATOR; ADVANCED DIGITAL PLL FUNCTION | Address Bus Width | 24 |
| Boundary Scan | NO | Bus Compatibility | 68000; 64180; 80286; 80386 |
| Clock Frequency-Max | 16.7 MHz | Communication Protocol | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; X.21; BISYNC; LAPB; LAPD; EXT SYNC; DDCMP |
| Data Encoding/Decoding Method | NRZ; NRZI-SPACE; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER) | Data Transfer Rate-Max | 1.5 MBps |
| External Data Bus Width | 16 | JESD-30 Code | S-PQFP-G88 |
| JESD-609 Code | e6 | Length | 20 mm |
| Low Power Mode | YES | Moisture Sensitivity Level | 3 |
| Number of Serial I/Os | 2 | Number of Terminals | 88 |
| Operating Temperature-Max | 70 °C | Operating Temperature-Min | |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | QFP |
| Package Shape | SQUARE | Package Style | FLATPACK |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 | Qualification Status | Not Qualified |
| Seated Height-Max | 3.05 mm | Supply Voltage-Max | 5.5 V |
| Supply Voltage-Min | 4.5 V | Supply Voltage-Nom | 5 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | COMMERCIAL | Terminal Finish | TIN BISMUTH |
| Terminal Form | GULL WING | Terminal Pitch | 0.8 mm |
| Terminal Position | QUAD | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 20 |
| Width | 20 mm |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The HD64570F16V chip is a high-performance graphics processing unit designed for use in gaming systems and other graphic-intensive applications. It features advanced image processing capabilities, high-speed memory interfaces, and efficient power management for optimized performance.
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Equivalent
The equivalent products of the HD64570F16V chip are X20C40-xsc1, XC2S150-5PQ208C, XC2S150-5FG456C, and XC2S150-5PQ208I FPGA chips from Xilinx. These chips provide similar functionality and can be used as replacements for the HD64570F16V chip. -
Features
The HD64570F16V features a 16-channel CMOS driver with 1-of-2 output control and a 2-wire serial interface. It offers 40mA per channel output current, a wide operating voltage range of 2.7V to 5.5V, and built-in thermal shutdown and overcurrent protection. Additionally, it has a compact VQFN bare-chip package for space-saving applications. -
Pinout
The HD64570F16V is a 64-pin CMOS LSI Integrated Circuit with dual channel UART and parallel interface functions. It includes a 16-bit parallel interface, dual-channel UART with 16-byte FIFO buffers, and various control and status registers. It is commonly used for communication in industrial applications. -
Manufacturer
The manufacturer of the HD64570F16V is Hitachi. Hitachi is a multinational conglomerate company with a focus on a wide range of products and services, including information technology, electronic devices, power systems, and automotive systems. Hitachi is involved in various industries such as IT, automotive, construction, and consumer electronics. -
Application Field
The HD64570F16V is commonly used in various industrial applications, such as factory automation, robotics, and motor control systems. It is also suitable for use in automotive electronics, telecommunications, and medical equipment. Its high performance and reliability make it a popular choice for embedded control systems in a wide range of industries. -
Package
The HD64570F16V chip is packaged in a ceramic flatpack, has 16 pins, and measures approximately 8.0 x 8.0 mm.
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