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$5000HUF75545S3ST
N-Channel 80 V 75A (Tc) 270W (Tc) Surface Mount TO-263 (D2PAK)
Marken: onsemi
Herstellerteil #: HUF75545S3ST
Datenblatt: HUF75545S3ST Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: D2PAK-3
Produktart: Single FETs, MOSFETs
RoHS-Status:
Lagerzustand: 9.458 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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HUF75545S3ST Allgemeine Beschreibung
N-Channel 80 V 75A (Tc) 270W (Tc) Surface Mount TO-263 (D2PAK)
Funktionen
- Advanced Power Management
- High-Speed Switching
tON = 50 ns, VGS = 10 V - Data Logging and Analysis
- Real-Time Temperature Monitoring
- Efficient Cooling System
- Intelligent Power Control
ILIM = 5 A, VGS = 15 V
Anwendung
- Workstation for Designers
- Mainframe for Enterprises
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | onsemi | Product Category: | MOSFET |
| RoHS: | Details | Technology: | Si |
| Mounting Style: | SMD/SMT | Package / Case: | D2PAK-3 |
| Transistor Polarity: | N-Channel | Number of Channels: | 1 Channel |
| Vds - Drain-Source Breakdown Voltage: | 80 V | Id - Continuous Drain Current: | 75 A |
| Rds On - Drain-Source Resistance: | 8.2 mOhms | Vgs - Gate-Source Voltage: | - 20 V, + 20 V |
| Vgs th - Gate-Source Threshold Voltage: | 2 V | Qg - Gate Charge: | 235 nC |
| Minimum Operating Temperature: | - 55 C | Maximum Operating Temperature: | + 175 C |
| Pd - Power Dissipation: | 270 W | Channel Mode: | Enhancement |
| Series: | HUF75545S3S | Packaging: | MouseReel |
| Brand: | onsemi / Fairchild | Configuration: | Single |
| Fall Time: | 90 ns | Height: | 4.83 mm |
| Length: | 10.67 mm | Product Type: | MOSFET |
| Rise Time: | 125 ns | Factory Pack Quantity: | 800 |
| Subcategory: | MOSFETs | Transistor Type: | 1 N-Channel |
| Type: | MOSFET | Typical Turn-Off Delay Time: | 40 ns |
| Typical Turn-On Delay Time: | 14 ns | Width: | 9.65 mm |
| Part # Aliases: | HUF75545S3ST_NL |
Versand
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|---|---|---|---|
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|---|---|---|
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 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The HUF75545S3ST is a power MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor) designed for high-power applications. It features a low on-resistance, high current capability, and high-speed switching characteristics. This MOSFET is suitable for a wide range of applications, including power supplies, motor control, and automotive systems.
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Equivalent
The equivalent products of HUF75545S3ST chip are Infineon IPP076N10N5AKSA1, STMicroelectronics STF9N95K5, and Fairchild FDP7030L. -
Features
HUF75545S3ST is a N-channel ultrafast switching MOSFET with a low on-state resistance and high reverse energy capability. It features a 75A continuous drain current, 55V drain-source voltage, and a surface mount DPAK package. Ideal for high power switching applications in a compact package. -
Pinout
The HUF75545S3ST is a 8-pin N-channel power MOSFET with a standard TO-263 package. It is used for high-speed switching applications with a drain voltage of 75V and drain current of 26A. The pin functions are gate, drain, and source. -
Manufacturer
HUF75545S3ST is manufactured by Infineon Technologies. Infineon Technologies is a German semiconductor manufacturer specializing in power semiconductors, automotive semiconductors, and security products. The company provides innovative solutions for a wide range of applications in automotive, industrial, and consumer electronics markets. -
Application Field
The HUF75545S3ST is commonly used in applications requiring a high voltage power MOSFET, such as in power supplies, motor control, automotive applications, and lighting. Its high voltage and high current capabilities make it suitable for applications where higher power levels are required. -
Package
The HUF75545S3ST chip is a TO-263 package type, with a surface mount form, and a size of 6.6mm x 9.6mm x 3.45mm.
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