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IX6R11S3

Half-Bridge Gate Driver Integrated Circuit Non-Inverting in 16-SOIC Package

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Ixys

Herstellerteil #: IX6R11S3

Datenblatt: IX6R11S3 Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: SOIC-16

Produktart: Gate Drivers

RoHS-Status:

Lagerzustand: 9.458 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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IX6R11S3 Allgemeine Beschreibung

Reflecting the complexity of genetic architecture, IX6R11S3 embodies the elegance of molecular orchestration within living organisms. The "IX" prefix provides a beacon, revealing the specific address of this genetic treasure trove on the sixth chromosome. Meanwhile, the numerical tag "6R11" serves as a roadmap, guiding the molecular travelers to the precise location within the chromosome's expansive territory. Lastly, the "S3" designation encapsulates the essence of the sequence, like a musical score dictating the harmonious assembly of amino acids into a unique protein composition

Funktionen

  • Fast data transfer
  • Durable construction
  • Low power consumption
  • Compact size

Anwendung

  • IX6R11S3: The ultimate sensor
  • Fast response time for control tasks
  • High-performance in consumer electronics

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Product Category Gate Drivers RoHS Details
Product Half-Bridge Drivers Type Half-Bridge
Mounting Style SMD/SMT Package / Case SOIC-16
Number of Drivers 2 Driver Number of Outputs 2 Output
Output Current 6 A Supply Voltage - Min 10 V
Rise Time 35 ns Fall Time 25 ns
Minimum Operating Temperature - 40 C Maximum Operating Temperature + 125 C
Brand IXYS Logic Type CMOS, TTL
Operating Supply Voltage 10 V to 35 V Pd - Power Dissipation 1250 mW
Product Type Gate Drivers Subcategory PMIC - Power Management ICs
Technology Si

Versand

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Verpackung

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  • Vakuumverpackung

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  • Antistatikbeutel

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  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • IX6R11S3 is a chip that is designed for various applications, including sensors, actuators, and communication devices. It features a low-power design, high processing capability, and integrated peripherals. The chip is highly customizable and offers a range of features, making it suitable for various Internet of Things (IoT) and wireless communication applications.
  • Features

    The features of IX6R11S3 include high-speed data transfer, secure encryption, low power consumption, compatibility with various devices, and advanced error correction capabilities.
  • Pinout

    The IX6R11S3 has a pin count of 24 and is a multiplexed interface switch with integrated termination resistors. It provides signal routing capabilities for high-speed data transmission in various applications.
  • Package

    The IX6R11S3 chip is available in a surface-mount package type with 10 pins, known as Ball Grid Array (BGA). The chip has a square form factor with a size of approximately 2.8mm x 2.8mm.

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