Diese Website verwendet Cookies. Durch die Nutzung dieser Website stimmen Sie der Verwendung von Cookies zu. Für weitere Informationen werfen Sie bitte einen Blick auf unsere Datenschutzrichtlinie.

K4A8G165WC-BCRC 48HRS

FBGA-96 DDR SDRAM ROHS K4A8G165WC-BCRC

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Samsung Electronics

Herstellerteil #: K4A8G165WC-BCRC

Datenblatt: K4A8G165WC-BCRC Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: FBGA

RoHS-Status:

Lagerzustand: 115 Stück, Neues Original

Produktart: DRAM

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preisgestaltung

*Alle Preise sind in USD

Menge Einzelpreis Ext. Preis
1 $8,607 $8,607
10 $7,593 $75,930
30 $6,974 $209,220
100 $6,455 $645,500

In Stock:115 PCS

- +

Schnelles Angebot

Bitte senden Sie eine Anfrage für K4A8G165WC-BCRC oder senden Sie uns eine E-Mail: E-Mail: [email protected], Wir werden Sie innerhalb von 12 Stunden kontaktieren.

K4A8G165WC-BCRC Allgemeine Beschreibung

The K4A8G165WC-BCRC is a high-speed, low-power Double Data Rate 3 (DDR3) SDRAM memory module manufactured by Samsung. It has a capacity of 1GB (8Gbits) and operates at a maximum frequency of 1600 MHz. This memory module is organized as 64Mx16 and uses a 1.5V power supply. It is designed to be used in desktop computers, laptops, servers and other computing devices that require high-performance memory solutions. The K4A8G165WC-BCRC features a burst length of 8 and a CAS latency of 11. It also supports sequential and interleave burst types, auto-refresh and self-refresh modes, as well as on-die termination. With a data transfer rate of 12.8 GB/s, this memory module provides fast and reliable performance for demanding applications such as gaming, multimedia editing, and virtualization. It is also compatible with a wide range of systems and platforms that support DDR3 memory technology.

K4A8G165WC-BCRC

Funktionen

  • 8 Gbit (1G x 8) DDR4 SDRAM
  • 1.2 V power supply
  • 2666 Mbps data rate
  • Fast clock rates up to 1333 MHz
  • Double data rate architecture
  • 4 bank activation
  • Auto and Self Refresh
  • Serial presence detect with EEPROM

Anwendung

  • Desktop computers
  • Laptops
  • Servers
  • Workstations
  • Industrial applications
  • Networking equipment
  • Graphics cards
  • Printers
  • Telecommunications devices
  • Automotive electronics

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
ECCN (US) EAR99 Part Status Obsolete
HTS 8542.32.00.36 Automotive No
PPAP No DRAM Type DRAM
Chip Density (bit) 8G Organization 512Mx16
Data Bus Width (bit) 16 Maximum Clock Rate (MHz) 2400
Typical Operating Supply Voltage (V) 1.2 Minimum Operating Temperature (°C) 0
Maximum Operating Temperature (°C) 85 Number of I/O Lines (bit) 16
Mounting Surface Mount Package Width 7.5
Package Length 13.3 PCB changed 96
Standard Package Name BGA Supplier Package FBGA
Pin Count 96

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The K4A8G165WC-BCRC chip is a type of DRAM (dynamic random-access memory) chip manufactured by Samsung. It has a capacity of 8 gigabits (1 gigabyte) and operates at a speed of 1600 megahertz. This chip is commonly used in various electronic devices, such as computers, smartphones, and tablets, to provide high-speed memory storage and data processing capabilities.
  • Features

    The K4A8G165WC-BCRC is a DDR4 SDRAM memory chip. It has a capacity of 8 gigabytes and operates at a speed of 1600 megabits per second. It is designed for use in computing systems that require high-speed and large-capacity memory.
  • Pinout

    The K4A8G165WC-BCRC is a DDR4 SDRAM memory chip with a pin count of 170 balls. Its function is to provide high-speed data storage and transfer capabilities for electronic devices such as computers, servers, and smartphones.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the K4A8G165WC-BCRC is Samsung. It is a multinational technology company specializing in various consumer products and electronic components.
  • Application Field

    The K4A8G165WC-BCRC is a high-performance synchronous dynamic random-access memory (SDRAM) chip primarily used in the gaming industry. It is commonly utilized as the main memory in gaming consoles, graphics cards, and high-speed computing applications.
  • Package

    The K4A8G165WC-BCRC chip is a 78-ball FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) package. Its form factor is BGA, and its size is 10mm x 10.5mm.

Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie

  • Produkt

    Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.

  • quantity

    Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.

  • shipping

    Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD

  • Garantie

    365 Tage Qualitätsgarantie für alle Produkte

Bewertungen und Rezensionen

Bewertungen
Bitte bewerten Sie das Produkt!
Bitte geben Sie einen Kommentar ein

Bitte geben Sie Kommentare ab, nachdem Sie sich in Ihrem Konto angemeldet haben.

Einreichen

Empfehlen

  • M48Z18-100PC1

    M48Z18-100PC1

    Stmicroelectronics

    Efficient power management technology for reliable...

  • M93S46-WMN6TP

    M93S46-WMN6TP

    STMicroelectronics, Inc

    EEPROM Memory IC 1Kbit SPI 2 MHz 8-SOIC

  • M93C66-RMC6TG

    M93C66-RMC6TG

    STMicroelectronics, Inc

    EEPROM Memory IC 4Kbit Microwire 1 MHz 8-UFDFPN (2...

  • R1LV0816ASB-5SI#B0

    R1LV0816ASB-5SI#B0

    Renesas Technology Corp

    SRAM Memory IC 8Mbit Parallel 55 ns 44-TSOP II

  • M24M01-DFMN6TP

    M24M01-DFMN6TP

    Stmicroelectronics

    STMICROELECTRONICS - M24M01-DFMN6TP - EEPROM with ...

  • M24M01-RDW6TP

    M24M01-RDW6TP

    Stmicroelectronics

    1Mbit EEPROM with I2C interface housed in a TSSOP-...