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$5000K4S561632E-TC75
The K4S561632E-TC75 is a high-density dynamic random access memory (DRAM) chip from Samsung
Marken: Samsung Electronics
Herstellerteil #: K4S561632E-TC75
Datenblatt: K4S561632E-TC75 Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: TSOP-II
RoHS-Status:
Lagerzustand: 7.813 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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K4S561632E-TC75 Allgemeine Beschreibung
The K4S561632E-TC75 is a high-density dynamic random access memory (DRAM) chip from Samsung. It has a capacity of 256 megabits and operates with a clock frequency of 133 MHz. The chip supports burst mode operations and low-power self-refresh mode, making it suitable for use in a range of devices, including desktop computers, laptops, and embedded systems.
Funktionen
- Low power consumption
- Fast data access time
- Extended temperature range
- Synchronous dynamic RAM (SDRAM)
- 167 MHz clock frequency
- 4M x 16-bits x 4 banks organization
- Double-data-rate architecture
- Operates from a single +3.3V power supply
Anwendung
- Personal computers
- Laptops
- Tablets
- Smartphones
- Digital cameras
- MP3 players
- Printers
- Video game consoles
- Networking equipment
- Medical devices
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| ECCN (US) | EAR99 | Part Status | Obsolete |
| Automotive | No | PPAP | No |
| DRAM Type | SDRAM | Chip Density (bit) | 256M |
| Organization | 16Mx16 | Number of Internal Banks | 4 |
| Number of Words per Bank | 4M | Number of Bits/Word (bit) | 16 |
| Data Bus Width (bit) | 16 | Maximum Clock Rate (MHz) | 133 |
| Maximum Access Time (ns) | 6|5.4 | Address Bus Width (bit) | 15 |
| Process Technology | CMOS | Interface Type | LVTTL |
| Minimum Operating Supply Voltage (V) | 3 | Maximum Operating Supply Voltage (V) | 3.6 |
| Operating Current (mA) | 130 | Minimum Operating Temperature (°C) | 0 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 70 | Supplier Temperature Grade | Commercial |
| Number of I/O Lines (bit) | 16 | Packaging | Tape and Reel |
| Mounting | Surface Mount | Package Height | 1 |
| Package Width | 10.16 | Package Length | 22.62(Max) |
| PCB changed | 54 | Standard Package Name | SO |
| Supplier Package | TSOP-II | Pin Count | 54 |
| Lead Shape | Gull-wing |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
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Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The K4S561632E-TC75 is a type of dynamic random-access memory (DRAM) chip commonly used in computer systems and electronic devices. It has a capacity of 256 Megabits and operates at a speed of 133 Megahertz. The chip is designed to provide fast and reliable data storage and retrieval, making it suitable for various applications including gaming consoles, networking equipment, and industrial systems.
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Equivalent
Some possible equivalent products of the K4S561632E-TC75 chip are: Micron MT48LC16M16A2P-75:C, Samsung K4S561633E-UC75, and Hynix HY5DU121622CTP-D43. -
Features
The K4S561632E-TC75 is a synchronous dynamic random-access memory (SDRAM) module with a capacity of 256MB. It operates at 143MHz (CAS latency of 3) and uses a 4Mx16 bit organization. It has a 3.3V power supply and supports a burst read/write and refresh cycles. -
Pinout
The K4S561632E-TC75 is a 512Mb synchronous dynamic random-access memory (SDRAM) module. It has a pin count of 66, consisting of 33 input/output pins. The module serves as a high-speed volatile memory used in various electronic devices like computers, printers, and routers. -
Manufacturer
Samsung Electronics is the manufacturer of the K4S561632E-TC75. Samsung Electronics is a multinational conglomerate company based in South Korea. It is known for producing a wide range of electronic devices, including mobile phones, televisions, home appliances, and memory chips. -
Application Field
The K4S561632E-TC75 is a 256Mb synchronous DRAM (SDRAM) chip commonly used in computer systems, networking equipment, and communication devices. This chip is suitable for applications such as desktops, laptops, routers, switches, and set-top boxes, where high-speed data transfer and memory storage are required. -
Package
The K4S561632E-TC75 chip is a memory module package type with a TSOP2 form factor. It has a size of 10.16mm x 17.01mm.
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