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K4H561638H-UCB3

PDSO66 DDR DRAM 16MX16 0.7ns CMOS

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Samsung

Herstellerteil #: K4H561638H-UCB3

Datenblatt: K4H561638H-UCB3 Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: TSSOP66

Produktart: MCU

RoHS-Status:

Lagerzustand: 4350 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

BOM

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K4H561638H-UCB3 Allgemeine Beschreibung

The K4H561638H-UCB3 is a synchronous dynamic random-access memory (SDRAM) module manufactured by Samsung. It features a capacity of 512 megabytes (MB) organized as 4 banks of 4 megabit (Mbit) x 16 bits. Operating at a voltage of 2.5 volts (V), it supports high-speed data transfer rates up to 166 megatransfers per second (MT/s). This memory module utilizes a double data rate (DDR) interface, enabling it to transfer data on both the rising and falling edges of the clock signal, effectively doubling the data transfer rate compared to traditional SDRAM.With a CAS latency of 3 clock cycles, this module offers fast access times, enhancing overall system performance. It conforms to the JEDEC standard and is designed for use in computing systems such as desktop PCs, laptops, and servers. The K4H561638H-UCB3 incorporates advanced features like auto precharge and auto refresh to optimize memory management and reliability. Its compact form factor and low power consumption make it suitable for various computing applications where high-speed and efficient memory access are essential

Funktionen

  • 16M x 16 DDR2 SDRAM
  • High-speed data transfer rates up to 400Mbps
  • Double data rate architecture
  • Operates at a power supply voltage of 1.8V
  • Programmable CAS latency
  • JEDEC standard 60-ball FBGA package

Anwendung

  • Mobile phones
  • Tablets
  • Internet of Things (IoT) devices
  • Wearable technology
  • Smart home devices
  • Automotive electronics
  • Digital cameras
  • Industrial applications
  • Medical devices
  • Military and aerospace systems

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Pbfree Code Yes Rohs Code Yes
Part Life Cycle Code Obsolete Ihs Manufacturer SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
ECCN Code EAR99 HTS Code 8542.32.00.24
Samacsys Manufacturer SAMSUNG Access Time-Max 0.7 ns
Clock Frequency-Max (fCLK) 166 MHz I/O Type COMMON
Interleaved Burst Length 2,4,8 JESD-30 Code R-PDSO-G66
JESD-609 Code e6 Memory Density 268435456 bit
Memory IC Type DDR1 DRAM Memory Width 16
Moisture Sensitivity Level 3 Number of Terminals 66
Number of Words 16777216 words Number of Words Code 16000000
Operating Temperature-Max 70 °C Organization 16MX16
Output Characteristics 3-STATE Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code TSSOP Package Equivalence Code TSSOP66,.46
Package Shape RECTANGULAR Package Style SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
Peak Reflow Temperature (Cel) 260 Power Supplies 2.3 V
Qualification Status Not Qualified Refresh Cycles 8192
Sequential Burst Length 2,4,8 Standby Current-Max 0.003 A
Supply Current-Max 0.33 mA Supply Voltage-Nom (Vsup) 2.3 V
Surface Mount YES Technology CMOS
Temperature Grade COMMERCIAL Terminal Finish TIN BISMUTH
Terminal Form GULL WING Terminal Pitch 0.635 mm
Terminal Position DUAL

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

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Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The K4H561638H-UCB3 chip is a high-density synchronous dynamic random-access memory (SDRAM) chip commonly used in electronics such as smartphones, tablets, and other devices. It offers fast data transfer speeds and high storage capacity, making it ideal for demanding applications that require quick and efficient data processing.
  • Equivalent

    The equivalent products of K4H561638H-UCB3 chip are Hynix HY5PS1G831C and Samsung K4H511638G-LCCC chips. They have similar specifications and can be used as alternatives for the K4H561638H-UCB3 chip.
  • Features

    The K4H561638H-UCB3 is a 512MB DDR SDRAM module with a 64Mx64 configuration. It operates at a high-speed clock frequency of 166MHz and is organized as a 4-bank / 4-bank x 8,192 refresh (8,192 cycle), with a 64ms. The module supports 400MHz and is ideal for applications requiring high-speed memory functionality.
  • Pinout

    The K4H561638H-UCB3 is a 512Mb DDR SDRAM chip with a 66-pin package. It has a 66-pin ball grid array (BGA) configuration and is used in computer memory modules. The pin functions include power supply, address inputs, data inputs/outputs, clock inputs, and control signals.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the K4H561638H-UCB3 is Samsung. Samsung is a South Korean multinational conglomerate company that specializes in electronics, mobile devices, semiconductors, and other technology products. Samsung is one of the largest technology companies in the world and a leading producer of memory chips and other semiconductor components.
  • Application Field

    The K4H561638H-UCB3 is a 512MB DDR SDRAM module commonly used in desktop computers, laptops, networking equipment, and industrial applications. It is particularly suitable for high-performance computing tasks such as gaming, multimedia editing, and graphics rendering.
  • Package

    The K4H561638H-UCB3 chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package. It is in the form of a memory module and has a size of 54mm x 90mm.

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