K4B2G1646C-HCH9
Marken: SAMSUNG
Herstellerteil #: K4B2G1646C-HCH9
Datenblatt: K4B2G1646C-HCH9 Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: FBGA-96
Produktart: Memory chips
RoHS-Status:
Lagerzustand: 7404 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BOMK4B2G1646C-HCH9 Allgemeine Beschreibung
The 2Gb DDR3 SDRAM C-die is organized as a 16Mbit x 16 I/Os x 8 banks device. This synchronous device achieves high speed double-data-rate transfer rates of up to 2133Mb/sec/pin (DDR3-2133) for general applications.
Funktionen
- - K4B2G1646C-HCH9 is an 8 Gigabit (1 Gigabyte) DDR3 Synchronous DRAM chip.
- - It operates at a voltage of 1.5V.
- - The chip has a 1.6 Gbps (gigabits per second) data transfer rate.
- - It uses a FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) package type.
Anwendung
- - This DRAM chip is commonly used in various electronic devices that require fast and reliable memory storage, such as laptops, desktop computers, servers, and gaming consoles.
- - It can also be found in smartphones, tablets, and other portable devices where low power consumption is crucial.
Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
---|---|---|---|
Product Name | K4B2G1646C-HCH9 | Product Type | Memory |
Manufacturer | Samsung Electronics | Memory Type | DDR3 SDRAM |
Memory Size | 2GB | Number of Bits | 4G x 16 |
Speed | DDR3-1600 | Memory Interface | Parallel |
Supply Voltage | 1.425V - 1.575V | Operating Temperature | 0°C ~ 85°C |
Mounting Type | Surface Mount | Package / Case | 96-TFBGA |
Memory Organization | 512M x 4 | Memory Clock Frequency | 800MHz |
Data Rate | 1600MT/s |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
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Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Äquivalente Teile
Für den K4B2G1646C-HCH9 Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:
Artikelnummer
Marken
Paket
Beschreibung
Artikelnummer : K4B2G1646C-HCH9
Marken :
Paket : FBGA-96
Beschreibung : There might not be direct equivalent parts numbers for the K4B2G1646C-HCH9, as it is a specific model made by Samsung. However, other manufacturers may produce similar DRAM chips with comparable specifications. It is recommended to consult the datasheets and specifications from different manufacturers to find suitable alternatives.
Teilpunkte
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The K4B2G1646C-HCH9 is a DDR3 SDRAM chip manufactured by Samsung. It has a capacity of 2Gb, operates at 1.35V, and has a data transfer rate of 1866Mbps. This chip is commonly used in computer systems, servers, and other electronic devices that require high-speed memory.
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Equivalent
Some equivalent products of the K4B2G1646C-HCH9 chip are Micron MT41K512M16HA-125:E and SK Hynix H5TC4G63AFR-PBA. These chips have similar specifications and can be used as alternatives in certain applications. -
Features
- DDR4 SDRAM - 4Gb density - x16 organization - 1.2V power supply - High-speed operation up to 2400 MHz - Enhanced power-saving features - RoHS compliant - JEDEC standard compliance -
Pinout
The K4B2G1646C-HCH9 is a 96-ball FBGA package with a pin count of 78. It is a DDR3L SDRAM chip with a capacity of 2 Gbit and operates at a voltage of 1.35V. The function of this chip is to provide high-speed and high-density memory storage for various electronic devices. -
Manufacturer
Samsung is the manufacturer of the K4B2G1646C-HCH9. It is a South Korean multinational conglomerate corporation primarily known for its consumer electronics products, such as smartphones, TVs, and home appliances. Samsung also produces a variety of other products, including memory chips like the K4B2G1646C-HCH9 used in various electronic devices. -
Application Field
The K4B2G1646C-HCH9 is commonly used in various devices and applications such as smartphones, tablets, laptops, gaming consoles, and automotive infotainment systems. It is ideal for high-performance computing applications, graphics-intensive tasks, and multitasking operations due to its high storage capacity and fast data transfer speeds. -
Package
The K4B2G1646C-HCH9 chip comes in a 78-ball FBGA package, with a form factor of 9mm x 13mm and a size of 4Gb (512MB).
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