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KLMBG4GE2A-A001

Memory Circuit

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Herstellerteil #: KLMBG4GE2A-A001

Datenblatt: KLMBG4GE2A-A001 Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: FBGA-169

Produktart: Other Memory ICs

RoHS-Status:

Lagerzustand: 6.554 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Part Life Cycle Code Obsolete Ihs Manufacturer SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
Package Description , Reach Compliance Code
ECCN Code EAR99 HTS Code 8542.32.00.71
Memory IC Type MEMORY CIRCUIT

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
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REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

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Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
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Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The KLMBG4GE2A-A001 chip is a NAND flash memory chip manufactured by Samsung. It has a capacity of 32 GB and operates on a single 3.3V power supply. The chip supports a data transfer rate of up to 400 Mbps. It is commonly used in smartphones, tablets, and other portable electronic devices for storage purposes.
  • Features

    The features of KLMBG4GE2A-A001 include a capacity of 32GB, support for the e-MMC interface, high read and write speeds, strong endurance and reliability, and a wide operating temperature range. This product is suitable for use in various consumer electronic devices, such as smartphones and tablets.
  • Pinout

    The KLMBG4GE2A-A001 has a pin count of 169 and is a 128GB eMMC storage device. It functions as a non-volatile memory storage solution for electronic devices, such as smartphones, tablets, and embedded systems.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the KLMBG4GE2A-A001 is Samsung. Samsung is a multinational conglomerate company based in South Korea. It is involved in various industries such as electronics, shipbuilding, construction, and more. Samsung is known for its wide range of consumer electronics products, including smartphones, TVs, home appliances, and memory storage devices like the KLMBG4GE2A-A001.
  • Application Field

    The KLMBG4GE2A-A001 is an embedded MultiMediaCard (eMMC) designed for storage in electronic devices such as smartphones, tablets, and portable gaming consoles. It can also be used in certain automotive applications, industrial automation, and other devices requiring reliable and high-speed data storage and retrieval.
  • Package

    The package type of the KLMBG4GE2A-A001 chip is BGA (Ball Grid Array). The form factor is 14x18mm and the chip size is 256GB.

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    Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.

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