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$5000LATTICE LCMXO2-4000HC-4FTG256C
CPLD MachXO2 Family 2.5V/3.3V 256-Pin FTBGA Tray
Marken: Lattice
Herstellerteil #: LCMXO2-4000HC-4FTG256C
Datenblatt: LCMXO2-4000HC-4FTG256C Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: FTBGA-256
Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
RoHS-Status:
Lagerzustand: 9.458 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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LCMXO2-4000HC-4FTG256C Allgemeine Beschreibung
MachXO2 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 206 94208 4320 256-LBGA
Funktionen
- Flexible Logic Architecture
- Six devices with 256 to 6864 LUT4s and 19 to 335 I/Os
- Ultra Low Power Devices
- Advanced 65 nm low power process
- As low as 19 µW standby power
- Programmable low swing differential I/Os
- Stand-by mode and other power saving options
- Embedded and Distributed Memory
- Up to 240 Kbits sysMEM™ Embedded Block RAM
- Up to 54 Kbits Distributed RAM
- Dedicated FIFO control logic On-Chip User Flash Memory
- Up to 256 Kbits of User Flash Memory
- 100,000 write cycles
- Accessible through WISHBONE, SPI, I2C and JTAG interfaces
- Can be used as soft processor PROM or as Flash memory
- Pre-Engineered Source Synchronous I/O
- DDR registers in I/O cells
- Dedicated gearing logic
- 7:1 Gearing for Display I/Os
- Generic DDR, DDRX2, DDRX4
- Dedicated DDR/DDR2/LPDDR memory with DQS support
- High Performance, Flexible I/O Buffer
- Programmable sysIO™ buffer supports wide range of interfaces:
- – LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
- – LVTTL
- –PCI
- – LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
- – SSTL 25/18
- – HSTL 18
- – Schmitt trigger inputs, up to 0.5V hysteresis
- I/Os support hot socketing
- On-chip differential termination
- Programmable pull-up or pull-down mode
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | Lattice | Product Category: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| RoHS: | Details | Series: | LCMXO2 |
| Number of Logic Elements: | 4320 LE | Adaptive Logic Modules - ALMs: | 2160 ALM |
| Embedded Memory: | 92 kbit | Number of I/Os: | 206 I/O |
| Supply Voltage - Min: | 2.375 V | Supply Voltage - Max: | 3.6 V |
| Minimum Operating Temperature: | 0 C | Maximum Operating Temperature: | + 85 C |
| Number of Transceivers: | - | Mounting Style: | SMD/SMT |
| Package / Case: | FTBGA-256 | Packaging: | Tray |
| Brand: | Lattice | Distributed RAM: | 34 kbit |
| Embedded Block RAM - EBR: | 92 kbit | Maximum Operating Frequency: | 269 MHz |
| Moisture Sensitive: | Yes | Number of Logic Array Blocks - LABs: | 540 LAB |
| Operating Supply Current: | 8.45 mA | Operating Supply Voltage: | 2.5 V/3.3 V |
| Product Type: | FPGA - Field Programmable Gate Array | Factory Pack Quantity: | 90 |
| Subcategory: | Programmable Logic ICs | Total Memory: | 222 kbit |
| Tradename: | MachXO2 |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The LCMXO2-4000HC-4FTG256C chip is a low-power, high-density Field Programmable Gate Array (FPGA) designed by Lattice Semiconductor. It combines programmable logic with embedded memory and I/O features to enable the implementation of complex digital designs. This chip offers 4000 Look-up Tables (LUTs) and 4300 flip-flops, making it suitable for a wide range of applications such as consumer electronics, industrial automation, and communication systems.
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Equivalent
Some equivalent products of the LCMXO2-4000HC-4FTG256C chip are the LCMXO2-640HC-4FTG256C, LCMXO2-2000HC-4TG256C, and LCMXO2-1200HC-4FTG256C. -
Features
LCMXO2-4000HC-4FTG256C is a low cost FPGA from Lattice Semiconductor. It offers 4000 Look-Up Tables (LUTs) and 1920 Flip-Flops, making it suitable for basic digital logic applications. It operates at a maximum speed of 100 MHz and includes 144 I/O pins, 64 kB embedded block RAM, and 48 multipliers for implementing digital signal processing tasks. -
Pinout
The LCMXO2-4000HC-4FTG256C is a programmable logic device (PLD) from Lattice Semiconductor. It has a pin count of 256, which indicates the number of input/output pins available for connecting to external devices. The specific functions of the pins can be configured by the user based on their requirements. -
Manufacturer
The manufacturer of the LCMXO2-4000HC-4FTG256C is Lattice Semiconductor Corporation. It is a company specializing in low-power, small form-factor programmable logic devices (PLDs). They provide solutions for consumer, industrial, automotive, and communications markets, offering FPGAs, CPLDs, power management, and more. -
Application Field
The LCMXO2-4000HC-4FTG256C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) commonly used in various applications such as consumer electronics, industrial automation, communication systems, and automotive industries. It is suitable for applications that require low-power consumption, flexibility, and high-performance processing capabilities. -
Package
The LCMXO2-4000HC-4FTG256C chip has a FinePitch Ball Grid Array (FBGA) package type, with 256 pins. The chip measures 17x17mm in size.
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