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NXP LPC1754FBD80

Compact -pin LQFP package suitable for various application

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: NXP Semiconductor

Herstellerteil #: LPC1754FBD80

Datenblatt: LPC1754FBD80 Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: LQFP-80

Produktart: Microcontrollers

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2.283 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Case/Package LQFP Number of Pins 80
Density 1 Mb Frequency 100 MHz
Interface CAN, I2C, SPI, SSP, UART, USB Max Operating Temperature 85 °C
Max Supply Voltage 3.6 V Memory Size 128 kB
Min Operating Temperature -40 °C Min Supply Voltage 2.4 V
Number of ADC Channels 6 Number of GPIO 52
Number of I/Os 52 Number of PWM Channels 6
Number of Timers/Counters 4 Number of UART Channels 4
Peripherals DMA RAM Size 32 kB
Termination SMD/SMT

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

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Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The LPC1754FBD80 is a 32-bit microcontroller from NXP Semiconductors with an ARM Cortex-M3 core. It features 512KB of flash memory, 64KB of SRAM, and multiple communication interfaces. This chip is commonly used in industrial automation, consumer electronics, and automotive applications.
  • Equivalent

    The LPC1754 chip is equivalent to LPC1758, LPC1756, and LPC1759 chips. These chips are all members of the LPC1700 series of microcontrollers from NXP Semiconductors and have similar features and performance capabilities.
  • Features

    LPC1754FBD80 features a 32-bit ARM Cortex-M3 processor running at 100 MHz, 512 KB Flash memory, 64 KB RAM, Ethernet, USB, I2C, SPI, UART interfaces, ADC, PWM, and multiple timers. It supports external memory expansion and has built-in security features like multiple levels of code read protection and a unique device serial number.
  • Pinout

    The LPC1754FBD80 has 80 pins and serves as a microcontroller with a 32-bit ARM Cortex-M3 core, offering various peripherals for connectivity and control applications.
  • Manufacturer

    The LPC1754FBD80 is manufactured by NXP Semiconductors. They are a Dutch-American semiconductor manufacturer that specializes in the development of microcontrollers, sensors, connectivity solutions, and integrated circuits for a variety of industries including automotive, industrial, and consumer electronics. NXP Semiconductors is considered a leading player in the global semiconductor market.
  • Application Field

    The LPC1754FBD80 is commonly used in industrial automation, automotive electronics, consumer electronics, and telecommunications applications. Additionally, it is also utilized in robotics, medical devices, and home appliances due to its high performance and advanced features like multiple communication interfaces, ADC, and GPIO capabilities.
  • Package

    The LPC1754FBD80 chip comes in a LQFP package type, with a form factor of surface mount, and a size of 10 mm x 10 mm.

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