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NXP MC33662BLEFR2
1/1 Transceiver LINbus 8-SOIC
Marken: NXP
Herstellerteil #: MC33662BLEFR2
Datenblatt: MC33662BLEFR2 Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: SOIC-8
Produktart: LIN Transceivers
RoHS-Status:
Lagerzustand: 9458 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BOMMC33662BLEFR2 Allgemeine Beschreibung
1/1 Transceiver LINbus 8-SOIC
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | NXP | Product Category: | LIN Transceivers |
| RoHS: | Details | Package / Case: | SOIC-8 |
| Packaging: | Cut Tape | Brand: | NXP Semiconductors |
| Moisture Sensitive: | Yes | Product Type: | LIN Transceivers |
| Series: | MC33662 | Factory Pack Quantity: | 2500 |
| Subcategory: | Interface ICs | Part # Aliases: | 935311331518 |
| Unit Weight: | 0.002616 oz |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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MC33662BLEFR2 is a Bluetooth Low Energy System on Chip (SoC) designed for applications requiring ultra-low power consumption. It features an ARM Cortex-M0+ core, integrated Bluetooth Low Energy radio, and a range of peripherals. With its small size and low power requirements, this chip is ideal for use in wearables, medical devices, and other connected IoT applications.
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Equivalent
Some equivalent products of the MC33662BLEFR2 chip include the MC33662BLEPR2, MC33662BLEHB2, and MC33662BLEFR2B. These chips are part of the MC33662 family and offer similar functionality and performance for automotive applications. -
Features
- Low power consumption - Wide input voltage range (1.5V to 6.0V) - Integrated power switches - Protection features including overcurrent and thermal shutdown - Integrated low dropout regulator - Adjustable output voltage - Sleep mode for further power savings - Small footprint package for space-constrained applications. -
Pinout
The MC33662BLEFR2 is a 16-pin automotive Integrated Circuit (IC) designed for Electronic Stability Control (ESC) systems. It features functions like quadrature inputs, PWM outputs, and fault detection. The pins are typically used for power supply, ground, control inputs, sensor inputs, and communication with other modules in the system. -
Manufacturer
The MC33662BLEFR2 is manufactured by NXP Semiconductors, a Dutch-American semiconductor manufacturer that specializes in providing solutions for automotive, security, and IoT applications. NXP Semiconductors is a global company known for its innovative products in the semiconductor industry. -
Application Field
The MC33662BLEFR2 is commonly used in automotive applications for monitoring and controlling temperature, voltage, and current in electronic systems such as battery management, power distribution, and motor control. It is also used in industrial automation for monitoring and controlling various parameters in manufacturing processes. -
Package
The MC33662BLEFR2 chip is packaged in an SOIC-8 form. It is available in a surface-mount package with dimensions of 4.9mm x 3.9mm x 1.75mm.
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