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$5000OSD32MP157C-512M-IAA
ARM Cortex A7/ARM Cortex M4 SOC in 302-Pin TFBGA Tray
Marken: Octavo Systems LLC
Herstellerteil #: OSD32MP157C-512M-IAA
Datenblatt: OSD32MP157C-512M-IAA Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: TFBGA
Produktart: Microcontrollers, Microprocessor, FPGA Modules
RoHS-Status:
Lagerzustand: 8.449 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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OSD32MP157C-512M-IAA Allgemeine Beschreibung
The OSD32MP157C-512M-IAA SoM by Octavo Systems is a powerful and versatile solution for embedded systems. With its STM32MP157C microprocessor and 512MB of DDR3L SDRAM, it offers impressive performance capabilities for a wide range of applications. The dual-core Arm Cortex-A7 processor, along with the Arm Cortex-M4 co-processor, ensures efficient multitasking and enhanced system security with its built-in security block
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Series | OSD32MP15x | Package | Tray |
| Product Status | Active | Module/Board Type | MPU Core |
| Core Processor | Arm® Dual Cortex®-A7, Arm® Cortex®-M4 | Co-Processor | NEON™ SIMD |
| Speed | 650MHz, 209MHz | Connector Type | 302-BGA |
| Size / Dimension | 0.709" L x 0.709" W (18.00mm x 18.00mm) | Operating Temperature | -40°C ~ 85°C |
| Base Product Number | OSD32 |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
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Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The OSD32MP157C-512M-IAA chip is a System on Module (SoM) based on STMicroelectronics' STM32MP1 dual-core Arm Cortex-A7 processor. It integrates 512MB of DDR3L RAM, 4GB of eMMC flash memory, and a range of peripherals. It is designed for embedded applications that require high performance and reliability in a small form factor.
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Equivalent
The equivalent products of OSD32MP157C-512M-IAA chip include OSD32MP157C-512MB, OSD32MP157C-512M, and OSD32MP157C-512M-IAA-ND. These chips share similar architecture and performance capabilities, making them suitable replacements for each other in different applications. -
Features
The OSD32MP157C-512M-IAA is a system-on-module based on the STM32MP1 dual-core ARM Cortex-A7 processor with a Cortex-M4 co-processor. It features 512MB of DDR3L RAM, 4GB of eMMC flash storage, and supports industrial temperature range (-40°C to 85°C). It also includes multiple connectivity options like Wi-Fi, Bluetooth, and Ethernet. -
Pinout
The OSD32MP157C-512M-IAA is a System-In-Package (SiP) module with a 352-pin count. It integrates a dual-core Cortex-A7 processor, power management, and security features into a single compact package for use in embedded applications. -
Manufacturer
OSD32MP157C-512M-IAA is manufactured by Octavo Systems, which specializes in creating System-in-Package (SiP) solutions for a variety of applications, including IoT, robotics, and industrial automation. Their SiP technology helps streamline the design and manufacturing processes for complex electronic systems. -
Application Field
The OSD32MP157C-512M-IAA is a system-on-module used in industrial automation, robotics, automotive applications, and smart cities. Its high processing power, memory, and connectivity options make it suitable for applications requiring fast data processing, real-time control, and reliable performance in harsh environments. -
Package
The OSD32MP157C-512M-IAA chip is a System-in-Package (SiP) that combines a 512MB DDR2 memory with a STM32MP157C microprocessor. It has a multi-chip module form factor with dimensions of 18mm x 18mm.
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