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PC28F512P33BFD
NOR Flash Parallel/Serial 2.5V/3.3V 512M-bit 32M x 16 95ns 64-Pin BGA Tray
Marken: Alliance Memory
Herstellerteil #: PC28F512P33BFD
Datenblatt: PC28F512P33BFD Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA-64
Produktart: NOR Flash
RoHS-Status:
Lagerzustand: 6554 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BOMPC28F512P33BFD Allgemeine Beschreibung
FLASH - NOR Memory IC 512Mbit Parallel 52 MHz 95 ns 64-LBGA (11x13)
Funktionen
- High-Performance Read, Program and Erase
- – 96 ns initial read access
- – 108 MHz with zero wait-state synchronous burst reads: 7 ns clock-to-data output
- – 133 MHz with zero wait-state synchronous burst reads: 5.5 ns clock-to-data output
- – 8-, 16-, and continuous-word synchronous-burst Reads
- – Programmable WAIT configuration
- – Customer-configurable output driver impedance
- – Buffered Programming: 2.0 μs/Word (typ), 512-Mbit 65 nm
- – Block Erase: 0.9 s per block (typ)
- – 20 μs (typ) program/erase suspend
- Architecture
- – 16-bit wide data bus
- – Multi-Level Cell Technology
- – Symmetrically-Blocked Array Architecture
- – 256-Kbyte Erase Blocks
- – 1-Gbit device: Eight 128-Mbit partitions
- – 512-Mbit device: Eight 64-Mbit partitions
- – 256-Mbit device: Eight 32-Mbit partitions
- – 128-Mbit device: Eight 16-Mbit partitions
- – Read-While-Program and Read-While-Erase
- – Status Register for partition/device status
- – Blank Check feature
- Quality and Reliability
- – Expanded temperature: –30 °C to +85 °C
- – Minimum 100,000 erase cycles per block
- – 65nm Process Technology
- Power
- – Core voltage: 1.7 V - 2.0 V
- – I/O voltage: 1.7 V - 2.0 V
- – Standby current: 60 μA (typ) for 512-Mbit, 65 nm
- – Deep Power-Down mode: 2 μA (typ)
- – Automatic Power Savings mode
- – 16-word synchronous-burst read current: 23 mA (typ) @ 108 MHz; 24 mA (typ) @ 133 MHz
- Software
- – Micron® Flash data integrator (FDI) optimized
- – Basic command set (BCS) and extended command set (ECS) compatible
- – Common Flash interface (CFI) capable
- Security
- – One-time programmable (OTP) space
- 64 unique factory device identifier bits
- 2112 user-programmable OTP bits
- – Absolute write protection: VPP = GND
- – Power-transition erase/program lockout
- – Individual zero latency block locking
- – Individual block lock-down
- Density and packaging
- – 128Mb, 256Mb, 512Mbit, and 1-Gbit
- – Address-data multiplexed and non-multiplexed interfaces
- – 64-Ball Easy BGA
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Manufacturer | Alliance Memory | Product Category | NOR Flash |
| Mounting Style | SMD/SMT | Package / Case | BGA-64 |
| Memory Size | 512 Mbit | Supply Voltage - Min | 2.3 V |
| Supply Voltage - Max | 3.6 V | Active Read Current - Max | 31 mA |
| Interface Type | Parallel | Maximum Clock Frequency | 52 MHz |
| Organization | 32 M x 16 | Data Bus Width | 16 bit |
| Timing Type | Asynchronous, Synchronous | Minimum Operating Temperature | - 40 C |
| Maximum Operating Temperature | + 85 C | Brand | Alliance Memory |
| Moisture Sensitive | Yes | Product Type | NOR Flash |
| Speed | 95 ns | Factory Pack Quantity | 300 |
| Subcategory | Memory & Data Storage |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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![Produkt]( "Produkt")
Schritt1 :Produkt
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![Vakuumverpackung]( "Vakuumverpackung")
Schritt2 :Vakuumverpackung
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![Antistatikbeutel]( "Antistatikbeutel")
Schritt3 :Antistatikbeutel
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![Individuelle Verpackung]( "Individuelle Verpackung")
Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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![Barcode-Versandetikett]( "Barcode-Versandetikett")
Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The PC28F512P33BFD is a Flash memory chip manufactured by Intel. It has a capacity of 512 megabits and operates at a voltage range of 2.7V to 3.6V. This chip is commonly used in various electronic devices for storing data and program code.
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Equivalent
Some equivalent products to the PC28F512P33BFD chip include the SST39VF512 and the MX29LV800CB. These chips are all 512Mb flash memory chips with similar specifications and features. -
Features
PC28F512P33BFD is a 512Mb NAND Flash memory device with 3.3V voltage operation. It offers high-speed synchronous read and program operations, advanced security features, and a high-quality single-level cell (SLC) NAND technology for reliable data storage. It is available in a 63-ball BGA package. -
Pinout
The PC28F512P33BFD is a 48-pin flash memory device. It functions as a non-volatile storage solution for storing data, programs, and firmware in various electronic devices. It features a 512 Mbit capacity and operates at a standard voltage range of 2.7-3.6V. -
Manufacturer
The PC28F512P33BFD is manufactured by Intel Corporation, which is an American multinational corporation and technology company known for producing a wide range of semiconductor chip products. Intel is one of the largest and most influential companies in the semiconductor industry, particularly in the field of computer processing technology. -
Application Field
The PC28F512P33BFD is commonly used in applications such as industrial control systems, automotive infotainment, smart meters, and medical devices. It is ideal for applications requiring high performance, reliability, and security, making it suitable for a wide range of embedded systems. -
Package
The PC28F512P33BFD chip comes in a surface mount package type called FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array). It has a form factor of 16M x 16 and a size of 48-ball, 6x8mm.
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