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Xilinx XC7Z030-2FFG676I

SoC FPGA XC7Z030-2FFG676I

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: AMD Xilinx, Inc

Herstellerteil #: XC7Z030-2FFG676I

Datenblatt: XC7Z030-2FFG676I Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: 676-BGA

Produktart: Microprocessors

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2.314 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC7Z030-2FFG676I Allgemeine Beschreibung

The XC7Z030-2FFG676I is a member of the Xilinx Zynq-7000 family, which combines an ARM Cortex-A9 processing system with programmable logic in a single device. 

Funktionen

Family: Zynq-7000 is a family of System-on-Chip (SoC) devices that integrate ARM Cortex-A9 processors with Xilinx programmable logic.

Processing System: The device features ARM Cortex-A9 cores as the processing system. The number of cores and their clock speeds may vary among different Zynq-7000 models.

Programmable Logic: The programmable logic portion allows users to implement custom digital logic designs. The "-2" in the part number indicates the speed grade.

Package Type: The "FFG676" indicates the package type. "FFG" stands for Fine-pitch Ball Grid Array, and "676" indicates the number of pins on the package.

Speed Grade: The "-2" in the part number denotes the speed grade. Different speed grades offer variations in terms of maximum operating frequency.

Memory Interfaces: Zynq-7000 devices typically support various memory interfaces, including DDR3/DDR3L, LPDDR2, and NAND Flash.

I/Os (Input/Output): The "676" in the package type suggests 676 pins are available for I/O.

Ethernet: Integrated Ethernet interfaces for networking applications.

USB: Supports USB interfaces for connectivity.

PCI Express: Some Zynq-7000 devices support PCI Express (PCIe) interfaces for high-speed communication.

Clock Management: Integrated clock management resources allow for efficient clock distribution and control within the device.

Anwendung

Zynq-7000 devices are used in a variety of applications, including embedded systems, industrial automation, automotive, aerospace, and communication equipment.

AMD Xilinx, Inc Inventory

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The XC7Z030-2FFG676I is a System on Chip (SoC) from Xilinx, belonging to the Zynq-7000 family. It features a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic fabric, and various peripherals. This chip is designed for applications that require high processing power, flexibility, and integration of hardware and software components.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the XC7Z030-2FFG676I chip are XC7Z030-2SBG485I, XC7Z030-2SBG485I, and XC7Z045-2FFG676I. These chips are similar in performance and features, with variations in packaging and other minor specifications.
  • Features

    Some features of the XC7Z030-2FFG676I include a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic with 53,200 logic cells, 9300 slices, and 16.8 Mb of block RAM. It also has integrated 12-bit analog-to-digital converters, high-speed connectivity with Gigabit Ethernet and PCIe interfaces, and dedicated DSP slices for optimized performance.
  • Pinout

    The XC7Z030-2FFG676I is a 676-pin FPGA (Field-Programmable Gate Array) from Xilinx. It features a dual-core ARM Cortex-A9 processor and programmable logic. The pin count for this FPGA is 676 pins, and it is suitable for various applications such as industrial automation, automotive, and telecommunications.
  • Manufacturer

    XC7Z030-2FFG676I is a product of Xilinx, a semiconductor company specializing in programmable logic devices. Xilinx is a leading provider of field-programmable gate arrays (FPGAs) and system-on-chip (SoC) solutions for a wide range of applications including aerospace, automotive, communications, and data center.
  • Application Field

    1. Industrial automation 2. Automotive 3. Aerospace and defense 4. Networking and communications 5. Medical devices 6. Test and measurement equipment 7. Video and image processing 8. Audio and video broadcasting 9. Robotics 10. Data storage and servers
  • Package

    The XC7Z030-2FFG676I chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package with 676 pins. It measures 27 x 27 mm in size and has a form factor of 1.0 mm pitch.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation XC7Z030-2FFG676I PDF Herunterladen

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