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$5000Xilinx XC7Z030-2FFG676I
SoC FPGA XC7Z030-2FFG676I
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Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XC7Z030-2FFG676I
Datenblatt: XC7Z030-2FFG676I Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: 676-BGA
Produktart: Microprocessors
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2.314 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC7Z030-2FFG676I Allgemeine Beschreibung
The XC7Z030-2FFG676I is a member of the Xilinx Zynq-7000 family, which combines an ARM Cortex-A9 processing system with programmable logic in a single device.
![](/files/uploads/product/b/ff9c5d86-53f6-465b-1d7a-08dbbf1058de.webp)
Funktionen
Family: Zynq-7000 is a family of System-on-Chip (SoC) devices that integrate ARM Cortex-A9 processors with Xilinx programmable logic.
Processing System: The device features ARM Cortex-A9 cores as the processing system. The number of cores and their clock speeds may vary among different Zynq-7000 models.
Programmable Logic: The programmable logic portion allows users to implement custom digital logic designs. The "-2" in the part number indicates the speed grade.
Package Type: The "FFG676" indicates the package type. "FFG" stands for Fine-pitch Ball Grid Array, and "676" indicates the number of pins on the package.
Speed Grade: The "-2" in the part number denotes the speed grade. Different speed grades offer variations in terms of maximum operating frequency.
Memory Interfaces: Zynq-7000 devices typically support various memory interfaces, including DDR3/DDR3L, LPDDR2, and NAND Flash.
I/Os (Input/Output): The "676" in the package type suggests 676 pins are available for I/O.
Ethernet: Integrated Ethernet interfaces for networking applications.
USB: Supports USB interfaces for connectivity.
PCI Express: Some Zynq-7000 devices support PCI Express (PCIe) interfaces for high-speed communication.
Clock Management: Integrated clock management resources allow for efficient clock distribution and control within the device.
Anwendung
Zynq-7000 devices are used in a variety of applications, including embedded systems, industrial automation, automotive, aerospace, and communication equipment.
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Versand
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Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The XC7Z030-2FFG676I is a System on Chip (SoC) from Xilinx, belonging to the Zynq-7000 family. It features a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic fabric, and various peripherals. This chip is designed for applications that require high processing power, flexibility, and integration of hardware and software components.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC7Z030-2FFG676I chip are XC7Z030-2SBG485I, XC7Z030-2SBG485I, and XC7Z045-2FFG676I. These chips are similar in performance and features, with variations in packaging and other minor specifications. -
Features
Some features of the XC7Z030-2FFG676I include a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic with 53,200 logic cells, 9300 slices, and 16.8 Mb of block RAM. It also has integrated 12-bit analog-to-digital converters, high-speed connectivity with Gigabit Ethernet and PCIe interfaces, and dedicated DSP slices for optimized performance. -
Pinout
The XC7Z030-2FFG676I is a 676-pin FPGA (Field-Programmable Gate Array) from Xilinx. It features a dual-core ARM Cortex-A9 processor and programmable logic. The pin count for this FPGA is 676 pins, and it is suitable for various applications such as industrial automation, automotive, and telecommunications. -
Manufacturer
XC7Z030-2FFG676I is a product of Xilinx, a semiconductor company specializing in programmable logic devices. Xilinx is a leading provider of field-programmable gate arrays (FPGAs) and system-on-chip (SoC) solutions for a wide range of applications including aerospace, automotive, communications, and data center. -
Application Field
1. Industrial automation 2. Automotive 3. Aerospace and defense 4. Networking and communications 5. Medical devices 6. Test and measurement equipment 7. Video and image processing 8. Audio and video broadcasting 9. Robotics 10. Data storage and servers -
Package
The XC7Z030-2FFG676I chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package with 676 pins. It measures 27 x 27 mm in size and has a form factor of 1.0 mm pitch.
Datenblatt PDF
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