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$5000Xilinx XC7Z045-1FFG900I
Operating at a temperature range of -40C to 100C, XC7Z045-1FFG900I features a TJ of 256KB
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![ISO9001](/img/about/iso9001.png)
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Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XC7Z045-1FFG900I
Datenblatt: XC7Z045-1FFG900I Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA900
Produktart: Programmierbare Logik-ICs
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2.107 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC7Z045-1FFG900I Allgemeine Beschreibung
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells 667MHz 900-FCBGA (31x31)
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Funktionen
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells256KB 667MHz 900-FCBGA (31x31)Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells256KB 667MHz 900-FCBGA (31x31)![AMD Xilinx, Inc Inventory AMD Xilinx, Inc Inventory](/files/uploads/inventory/xilinx/xilinx.jpg)
Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
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Pin Count | 900 | Package Category | BGA |
Released Date | Jan 4, 2020 |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The XC7Z045-1FFG900I chip is a high-performance integrated circuit designed for use in programmable digital systems. It belongs to the Xilinx Zynq-7000 family and features a dual-core ARM Cortex-A9 processor along with programmable logic circuitry. The chip offers advanced computing capabilities and is commonly used in applications like embedded systems, industrial automation, and high-performance computing.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC7Z045-1FFG900I chip are the Zynq-7000 XC7Z045-1FFG900, XC7Z045-1FFG676, and XC7Z045-2FFG900I chips. These alternatives provide similar features and can be used as replacements for the XC7Z045-1FFG900I chip in various applications. -
Features
XC7Z045-1FFG900I is a high-performance system-on-chip (SoC) device from Xilinx. It features a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic with 1.3 million logic cells, and up to 5930 DSP slices. The device also includes high-speed serial interfaces, memory controllers, and an extensive set of peripherals for versatile system integration. -
Pinout
The XC7Z045-1FFG900I is a Xilinx Zynq-7000 series system-on-chip (SoC) with a pin count of 900. It offers a combination of an ARM processor and FPGA fabric, making it suitable for a wide range of applications that require high-performance processing and programmable logic capabilities. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC7Z045-1FFG900I is Xilinx Inc. Xilinx is a technology company specializing in the development and production of programmable logic devices and associated software tools. They are known for their field-programmable gate arrays (FPGAs) and system on a chip (SoC) solutions, which are widely used in areas such as aerospace and defense, automotive, communications, and industrial applications. -
Application Field
The XC7Z045-1FFG900I is an FPGA-based system on a chip (SoC) suitable for a wide range of applications. It can be used in industrial automation, medical devices, automotive electronics, aerospace, and defense systems, among others. With its high-performance processing capabilities, extensive I/O interfaces, and programmability, it offers flexibility and scalability in various embedded system designs. -
Package
The XC7Z045-1FFG900I chip is available in a 900-ball flip-chip BGA (Ball Grid Array) package. The chip has a form factor of 19x19 mm and features a total of 900 solder balls for interconnection.
Datenblatt PDF
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