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$5000Xilinx XCZU9EG-2FFVB1156I
SoC FPGA XCZU9EG-2FFVB1156I
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Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XCZU9EG-2FFVB1156I
Datenblatt: XCZU9EG-2FFVB1156I Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: FCBGA-1156
Produktart: Programmierbare Logik-ICs
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3.497 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XCZU9EG-2FFVB1156I Allgemeine Beschreibung
The XCZU9EG-2FFVB1156I's FFVB package comes equipped with 1156 user I/O pins, providing the flexibility needed to interface with external hardware and systems with ease. Designed to withstand harsh environments, this device supports industrial-grade temperature ranges, making it ideal for deployment in rugged settings where reliability is paramount
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Funktionen
XCZU9EG-2FFVB1156IXCZU9EG-2FFVB1156I![AMD Xilinx, Inc Inventory AMD Xilinx, Inc Inventory](/files/uploads/inventory/xilinx/xilinx.jpg)
Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
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Pin Count | 1156 | Package Category | BGA |
Released Date | Feb 13, 2019 |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
Garantien
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The XCZU9EG-2FFVB1156I chip is a programmable system-on-chip (SoC) developed by Xilinx. It combines a powerful processing system with programmable logic, enabling flexibility and high-performance in various applications. It features a Zynq Ultrascale+ MPSoC architecture, with a dual-core Arm Cortex-A53 processor, a quad-core Arm Cortex-R5 real-time processor, and an integrated FPGA fabric. The chip provides advanced capabilities for embedded system design, including AI acceleration, image and signal processing, and connectivity.
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Features
XCZU9EG-2FFVB1156I is a member of the Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC family. It features a quad-core ARM Cortex-A53 processor and a dual-core Cortex-R5 processor, along with an FPGA fabric with 600K logic cells. It supports DDR4 memory, PCIe Gen3, 4K video encoding/decoding, and various connectivity options, making it suitable for diverse high-performance applications. -
Pinout
The XCZU9EG-2FFVB1156I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 1156. It can be used for various functions, such as digital signal processing, image and video processing, networking, and computational storage. -
Manufacturer
The manufacturer of the XCZU9EG-2FFVB1156I is Xilinx, Inc. Xilinx is an American technology company specializing in designing and manufacturing of programmable logic devices, including chips, development tools, and software. They are considered a leading provider of FPGA (Field Programmable Gate Array) products, which are versatile semiconductors used for various applications in industries such as automotive, aerospace, telecommunications, and more. -
Application Field
The XCZU9EG-2FFVB1156I is a System-on-Chip (SoC) device developed by Xilinx. It is designed for applications in the fields of artificial intelligence, machine learning, data processing, and high-performance computing. With its advanced capabilities like high-speed serial connectivity, programmable logic fabric, and multi-core Arm Cortex-A53 processing, it is suitable for various industries including automotive, aerospace, telecommunications, and more. -
Package
The XCZU9EG-2FFVB1156I chip has a package type of Flip Chip BGA, form factor of FFVB, and a size of 1156 balls.
Datenblatt PDF
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