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Altera EP3C25F324I7N

High-Speed FPGA for Complex Desig

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Altera Corporation (Intel)

Herstellerteil #: EP3C25F324I7N

Datenblatt: EP3C25F324I7N Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: FBGA-324

Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS-Status:

Lagerzustand: 3.500 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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EP3C25F324I7N Allgemeine Beschreibung

EP3C25F324I7N is a part number for a Field-Programmable Gate Array (FPGA) manufactured by Altera Corporation (now Intel Corporation).

ep3c25f324i7n

Funktionen

  • 25,440 logic elements (LEs)
  • 504 embedded memory blocks (MBs)
  • 72 embedded 18 x 18 multipliers
  • 4 phase-locked loops (PLLs)
  • 316 user I/O pins
  • Supports various I/O standards such as LVDS, SSTL, and HSTL

Anwendung

  • Communications
  • Video and image processing
  • Industrial automation and control
  • Medical equipment
  • Automotive systems
  • Aerospace and defense
Altera Corporation (Intel) Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Product Name EP3C25F324I7N Product Type Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Manufacturer Intel (Altera) Logic Elements 25,000
Available I/Os 179 Embedded Memory 356 Kbits
Operating Voltage Range 1.15V to 1.25V (core), 3.0V to 3.6V (I/O) Operating Temperature 0°C to +85°C
Package / Case 324-Pin BGA (Ball Grid Array) Packaging Tape & Reel, Tray, and other options
feature-family-name Cyclone® III feature-process-technology 65nm
feature-maximum-number-of-user-i-os 215 feature-number-of-registers
feature-device-logic-cells 24624 feature-device-system-gates
feature-number-of-multipliers 66 (18x18) feature-program-memory-type SRAM
feature-ram-bits-kbit 594 feature-total-number-of-block-ram 66
feature-ethernet-macs feature-supported-ip-core Viterbi Compiler, Low-Speed/Hybrid Serial Decoder|V1 ColdFire|SpeedView Enabled JPEG Encoder (SVE-JPEG-E)|10 Gigabit Ethernet MAC|32/64-bit PCI-X bus Master/Target interface Core, 66/100/133Mhz
feature-supported-ip-core-manufacture Altera/Freescale/CAST, Inc/MorethanIP/PLDA feature-maximum-number-of-serdes-channels
feature-device-logic-units 24624 feature-device-number-of-dlls-plls 4
feature-transceiver-blocks feature-transceiver-speed-gbps
feature-dedicated-dsp feature-pci-blocks
feature-programmability No feature-maximum-internal-frequency-mhz 437.5
feature-speed-grade 7 feature-giga-multiply-accumulates-per-second
feature-differential-i-o-standards-supported LVPECL|LVDS|HSTL-18|HSTL-15|HSTL-12|SSTL-2|SSTL-18|RSDS feature-single-ended-i-o-standards-supported LVTTL|LVCMOS|PCI|PCI-X|SSTL|HSTL
feature-external-memory-interface DDR2 SDRAM|QDRII+SRAM feature-minimum-operating-supply-voltage-v 1.15
feature-maximum-operating-supply-voltage-v 1.25 feature-packaging
feature-rohs feature-rad-hard
feature-pin-count 324 feature-supplier-package FBGA
feature-standard-package-name1 BGA feature-cecc-qualified No
feature-esd-protection feature-escc-qualified
feature-military No feature-aec-qualified No
feature-aec-qualified-number feature-auto-motive No
feature-p-pap No feature-eccn-code 3A991
feature-svhc Yes

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Äquivalente Teile

Für den EP3C25F324I7N Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:

Artikelnummer

Marken

Paket

Beschreibung

Artikelnummer :   EP3C25E144C8N

Marken :  

Paket :   TQFP144

Beschreibung :   ALTERA EP3C25E144C8N FPGA, Cyclone III, PLL, 82 I/O"s, 402MHz, 1.15V to 1.25V, QFP-144

Artikelnummer :   EP3C25U256C8N

Marken :  

Paket :   BGA-256

Beschreibung :   FPGA, CYCLONE III, 25K LE, 256UBGA Programmable Logic Type:FPGA; Logic IC function:FPGA; Logic IC family:Cyclone III; Logic IC Base Number:3; I/O lines, No. of:156;

Artikelnummer :   EP3C25Q240C8N

Marken :  

Paket :   PQFP-240

Beschreibung :   FPGA, CYCLONE III, 25K LE, 240PQFP

Artikelnummer :   EP3C25F256I7N

Marken :  

Paket :   FBGA-256

Beschreibung :   FPGA Cyclone® III Family 24624 Cells 437.5MHz 65nm Technology 1.2V

Artikelnummer :   EP3C25F324C8N

Marken :  

Paket :   FBGA-324

Beschreibung :   BGA bulk new, guarantee 90days FPGA

Teilpunkte

  • The EP3C25F324I7N chip is a field-programmable gate array (FPGA) designed by Intel. It features 24,624 logic elements, 534 Kbits of RAM, and 193 I/O pins. This chip is commonly used in various applications such as telecommunications, data processing, and industrial automation due to its flexibility and customizable nature.
  • Equivalent

    Some equivalent products of EP3C25F324I7N chip are Altera Cyclone III EP3C25F324C6, Cyclone III EP3C25F324C8, and Cyclone III EP3C25F324I7. These chips come with similar features and capabilities, making them suitable replacements for the EP3C25F324I7N chip in certain applications.
  • Features

    1. 2,304 Logic Elements 2. 25,920 bits RAM 3. 288 Kbits User Flash memory 4. 4 PLLs, 8 DLLs 5. 4 SERDES channels 6. 266 user I/Os 7. Dual Configuration (Factory/Pin) 8. Low Power consumption 9. JTAG Debug Module 10. RoHS compliant
  • Pinout

    The EP3C25F324I7N is a FPGA with 324 pins. It is designed for complex applications requiring high performance, such as video or signal processing. The functions of the pins include I/O, power supply, configuration, and clock inputs.
  • Manufacturer

    The EP3C25F324I7N is manufactured by Intel Corporation. Intel Corporation is an American multinational corporation that designs and manufactures semiconductor chips and other technologies for a variety of computing and networking applications. They are one of the largest and most well-known technology companies in the world.
  • Application Field

    The EP3C25F324I7N is commonly used in applications such as communication systems, automotive electronics, industrial control systems, and medical devices. It is also utilized in consumer electronics, aerospace technology, and computer peripherals. Additionally, it is suitable for applications that require high-performance, low power consumption, and small form factor design.
  • Package

    The EP3C25F324I7N chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package form. It has a size of 324 balls and a body size of 17 x 17 mm.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation EP3C25F324I7N PDF Herunterladen

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