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Altera EP3C25F256I7N

FPGA Cyclone® III Family 24624 Cells 437.5MHz 65nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Altera Corporation (Intel)

Herstellerteil #: EP3C25F256I7N

Datenblatt: EP3C25F256I7N Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: FBGA-256

Produktart: Programmierbare Logik-ICs

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2819 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

BOM

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EP3C25F256I7N Allgemeine Beschreibung

Cyclone® III Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 156 608256 24624 256-LBGA

ep3c25f256i7n

Funktionen

  • It has 25,856 Logic Elements (LEs) and 540 embedded memory blocks.
  • It has a maximum of 622 user I/O pins.
  • It operates on a 1.2V core voltage and has a low power consumption.
  • It has various on-chip features such as Phase-Locked Loops (PLLs), High-Speed Differential I/Os, and Digital Signal Processing (DSP) blocks.
ep3c25f256i7n

Anwendung

  • Digital signal processing and multimedia processing
  • Industrial automation and control
  • Medical equipment
  • Automotive applications
  • Aerospace and defense

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
feature-family-name Cyclone® III feature-process-technology 65nm
feature-maximum-number-of-user-i-os 156 feature-number-of-registers
feature-device-logic-cells 24624 feature-device-system-gates
feature-number-of-multipliers 66 (18x18) feature-program-memory-type SRAM
feature-ram-bits-kbit 594 feature-total-number-of-block-ram 66
feature-ethernet-macs feature-supported-ip-core Viterbi Compiler, Low-Speed/Hybrid Serial Decoder|V1 ColdFire|SpeedView Enabled JPEG Encoder (SVE-JPEG-E)|10 Gigabit Ethernet MAC|32/64-bit PCI-X bus Master/Target interface Core, 66/100/133Mhz
feature-supported-ip-core-manufacture Altera/Freescale/CAST, Inc/MorethanIP/PLDA feature-maximum-number-of-serdes-channels
feature-device-logic-units 24624 feature-device-number-of-dlls-plls 4
feature-transceiver-blocks feature-transceiver-speed-gbps
feature-dedicated-dsp feature-pci-blocks
feature-programmability No feature-maximum-internal-frequency-mhz 437.5
feature-speed-grade 7 feature-giga-multiply-accumulates-per-second
feature-differential-i-o-standards-supported LVPECL|LVDS|HSTL-18|HSTL-15|HSTL-12|SSTL-2|SSTL-18|RSDS feature-single-ended-i-o-standards-supported LVTTL|LVCMOS|PCI|PCI-X|SSTL|HSTL
feature-external-memory-interface DDR2 SDRAM|QDRII+SRAM feature-minimum-operating-supply-voltage-v 1.15
feature-maximum-operating-supply-voltage-v 1.25 feature-packaging
feature-rohs feature-rad-hard
feature-pin-count 256 feature-supplier-package FBGA
feature-standard-package-name1 BGA feature-cecc-qualified No
feature-esd-protection feature-escc-qualified
feature-military No feature-aec-qualified No
feature-aec-qualified-number feature-auto-motive No
feature-p-pap No feature-eccn-code 3A991
feature-svhc No

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Äquivalente Teile

Für den EP3C25F256I7N Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:

Artikelnummer

Marken

Paket

Beschreibung

Artikelnummer :   XC3S50A-4VQG100C

Marken :  

Paket :   100-TQFP

Beschreibung :   FPGA, SPARTAN-3A, 250MHZ, No. of Logic Blocks:1584, No. of Macrocells:1584, FPGA Family:Spartan-3A, No. of Speed Grades:4, Total RAM Bits:54Kbit, No. of I/O's:68, Clock Management:DLL,

Artikelnummer :   AGLP060V2-CSG81

Marken :   Microsemi

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   LFE3-17EA-6FN484C

Marken :   Lattice Semiconductor

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   ECP5-5GZE5N

Marken :   Lattice Semiconductor

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   MAX10

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :   10M08SAE144C8G by Intel (Altera)

Teilpunkte

  • The EP3C25F256I7N chip is an FPGA (Field Programmable Gate Array) developed by Altera (now part of Intel). It belongs to the Cyclone III family and has 25,000 logic elements, 256 kilobits of embedded memory, and 321 I/O pins. The chip is designed for various applications, such as telecommunications, industrial automation, and image processing, offering flexibility and high-performance capabilities.
  • Features

    The features of EP3C25F256I7N include a 25,000 logic element (LE) capacity, 891 Kbits of embedded memory, 6 PLLs, 248 user I/Os, PCI Express (x1), and external memory interface support. It is a high-performance FPGA designed for various applications, offering flexibility and programmability.
  • Pinout

    EP3C25F256I7N is a 256-pin FPGA device. The pin count refers to the number of external pins available for connecting circuits. The function of EP3C25F256I7N is to perform programmable logic functions, commonly used for digital signal processing, communication, and control applications.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the EP3C25F256I7N is Intel Corporation. It is an American multinational technology company that specializes in designing and manufacturing semiconductor chips and other related products for various industries, including computers, networking, and telecommunications.
  • Application Field

    The EP3C25F256I7N FPGA can be used in various application areas such as industrial automation, telecommunications, networking, embedded systems, and automotive electronics. It offers multiple features and performance capabilities suitable for these sectors, allowing for flexibility and customization in designing and implementing complex electronic systems.
  • Package

    The EP3C25F256I7N chip has a package type of BGA (Ball Grid Array), a form factor of 256-ball, and a size of 13x13 mm.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation EP3C25F256I7N PDF Herunterladen

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