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$5000Q85VR3DL-T9
Reliable and compact diffuse optical sensor with high sensitivity and accuracy
Marken: Banner Engineering
Herstellerteil #: Q85VR3DL-T9
Datenblatt: Q85VR3DL-T9 Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: SENSOR
Produktart: Photoelectric Sensors
RoHS-Status:
Lagerzustand: 5.223 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Q85VR3DL-T9 Allgemeine Beschreibung
The Q85VR3DL-T9 Photoelectric Sensor is a versatile and reliable solution for your sensing needs. Its diffuse sensing technology paired with an output timer provides precise detection up to 1 meter. With an input voltage range of 12-240 V DC or 24-240 V AC, this sensor can be easily integrated into various industrial setups. The SPDT electromechanical relay output ensures dependable performance, and the inclusion of a wiring chamber simplifies the installation process
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Manufacturer | Banner Engineering | Product Category | Photoelectric Sensors |
| Sensing Method | Diffused | Sensing Distance | 1 m |
| Light Source | Visible Red | Output Configuration | SPDT Electromechanical Relay |
| Minimum Operating Temperature | - 25 C | Maximum Operating Temperature | + 55 C |
| Brand | Banner Engineering | IP Rating | IP67 |
| Operating Supply Voltage | 24 VAC to 240 VAC | Product Type | Photoelectric Sensors |
| Series | Q85 | Factory Pack Quantity | 1 |
| Subcategory | Sensors | Supply Voltage - Max | 240 VAC |
| Supply Voltage - Min | 24 VAC |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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Verpackung
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The Q85VR3DL-T9 chip is a high-performance integrated circuit that combines advanced processing capabilities with energy efficiency. Designed for use in a variety of applications, this chip offers powerful features and reliable performance for a wide range of electronic devices.
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Equivalent
Equivalents to the Q85VR3DL-T9 chip are the Intel Core i5-8500 processor and the AMD Ryzen 5 2600X processor. These chips offer similar performance levels and features, making them suitable alternatives for processing tasks. -
Features
Q85VR3DL-T9 is a high-quality VR headset with a high-resolution display, an immersive 360-degree field of view, and built-in audio for a more engaging virtual reality experience. It also features adjustable straps for a comfortable fit and is compatible with a variety of VR content. -
Pinout
Q85VR3DL-T9 is a quad flat no-lead (QFN) package with 85 pins. It is a voltage regulator IC with a maximum output current of 3A. This IC is commonly used in various applications such as power management, voltage regulation, and battery charging. -
Manufacturer
Q85VR3DL-T9 is manufactured by the company Quasar Industries, which is a manufacturer of high-tech electronic components and devices. The company specializes in the production of advanced surveillance equipment, security systems, and electronic devices for both commercial and governmental applications. Quasar Industries is known for their cutting-edge technology and innovation in the field of surveillance and security. -
Application Field
1. Virtual reality simulations and training programs 2. Architectural visualizations and walkthroughs 3. Gaming and entertainment experiences 4. Medical and surgical training simulations 5. Engineering and design visualization 6. Educational and interactive learning experiences -
Package
The Q85VR3DL-T9 chip is a BGA package type with dimensions of 10mm x 10mm x 1mm. It has a form factor of small outline no-lead (SON) and is a 64-pin package.
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