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QCA7000-AL3C

Compact 68-Pin QFN package

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: QUALCOMM

Herstellerteil #: QCA7000-AL3C

Datenblatt: QCA7000-AL3C Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: QFN EP

Produktart: RF Transceiver ICs

RoHS-Status:

Lagerzustand: 6.993 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
ECCN (US) EAR99 Part Status Unconfirmed
HTS 8542.31.00.01 Automotive
PPAP Number of Channels per Chip 6
Maximum Data Rate 10Mbps PHY Line Side Interface No
JTAG Support Yes Integrated CDR No
Standard Supported IEEE 1901 Minimum Operating Supply Voltage (V) 1.14
Typical Operating Supply Voltage (V) 1.2 Maximum Operating Supply Voltage (V) 1.26
Power Supply Type Analog Minimum Operating Temperature (°C) 0
Maximum Operating Temperature (°C) 105 Packaging Tray
Mounting Surface Mount Package Height 0.84
Package Width 8 Package Length 8
PCB changed 68 Standard Package Name QFN
Supplier Package QFN EP Pin Count 68
Lead Shape No Lead

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
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REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

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Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The QCA7000-AL3C chip is a low-power, high-performance Wi-Fi chipset designed for IoT applications. It offers IEEE 802.11 b/g/n connectivity and supports low-power modes for extended battery life. The chip also includes security features such as WPA2 encryption and TLS support for secure communication.
  • Equivalent

    Some equivalent products of QCA7000-AL3C chip are QCA7000, QCA7000-AL3B, QCA7000-AL3A, and QCA7000-AL3R. These chips are all part of the Qualcomm Atheros QCA7000 series, offering similar features and functionalities for wireless connectivity solutions.
  • Features

    The QCA7000-AL3C is a highly integrated Ethernet to Wi-Fi bridge solution that supports HomePlug. It features low power consumption, secure communications, and easy setup with its simple push-button configuration. It also offers high data rates, QoS support, and robustness for reliable connectivity in various smart home and IoT applications.
  • Pinout

    The QCA7000-AL3C is a WCN3620 Wi-Fi SoC with a 106-ball BGA package. It features a 2x2 multiple-input multiple-output (MIMO) radio and supports dual-band 2.4 GHz and 5 GHz operation. The pin count includes 106 electrical contacts for interfacing with external components such as antennas and power supplies.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the QCA7000-AL3C is Qualcomm Technologies, Inc. Qualcomm is a multinational semiconductor and telecommunications equipment company. They specialize in the design and production of wireless communication technologies, including chipsets for mobile devices, networking equipment, and Internet of Things (IoT) devices.
  • Application Field

    The QCA7000-AL3C is commonly used in applications such as smart home devices, wearables, and industrial IoT devices. It is well-suited for applications that require low-power consumption, high processing capabilities, and secure wireless connectivity using dual-band Wi-Fi. Its advanced features make it ideal for a wide range of IoT applications.
  • Package

    The QCA7000-AL3C chip comes in a WLCSP package type, with a form factor of 3.2mm x 3.2mm. The size of the chip is 13mm².

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