Bilder dienen nur zur Referenz. Siehe Produktspezifikationen.
Intel QG82910GMLE
FCBGA-1257(37.5x40) Microcontroller Units (MCUs/MPUs/SOCs) ROHS
Marken: Intel Corp
Herstellerteil #: QG82910GMLE
Datenblatt: QG82910GMLE Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3369 Stück, Neues Original
Produktart: Multimedia-ICs
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Alle Preise sind in USD
| Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
| 1 | $24,634 | $24,634 |
| 200 | $9,534 | $1906,800 |
| 500 | $9,198 | $4599,000 |
| 1000 | $9,034 | $9034,000 |
In Stock:3369 PCS
Funktionen
- the features of the QG82910GMLE are not available
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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![Produkt]( "Produkt")
Schritt1 :Produkt
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![Vakuumverpackung]( "Vakuumverpackung")
Schritt2 :Vakuumverpackung
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![Antistatikbeutel]( "Antistatikbeutel")
Schritt3 :Antistatikbeutel
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![Individuelle Verpackung]( "Individuelle Verpackung")
Schritt4 :Individuelle Verpackung
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![Verpackungskartons]( "Verpackungskartons")
Schritt5 :Verpackungskartons
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![Barcode-Versandetikett]( "Barcode-Versandetikett")
Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The QG82910GMLE chip is a graphics and memory controller chip manufactured by Intel. It is designed specifically for use in embedded systems and provides support for enhanced graphics performance. The chip incorporates integrated graphics, memory controller, and input/output interfaces to enhance system capabilities.
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Equivalent
The equivalent products of the QG82910GMLE chip are the Intel 910GL, 915GL, 915GV, 915PL, 915P and 915G chipsets. -
Features
The QG82910GMLE is an Intel chipset with integrated graphics. It supports Intel Pentium 4 processors and has FSB speeds up to 800 MHz. It offers advanced power management features, USB 2.0 support, and AGP 8x graphics interface. Additionally, it has DDR memory support and Intel Extreme Graphics technology for enhanced graphics performance. -
Pinout
The QG82910GMLE is a microprocessor with a pin count of 478. It is designed for use in computer systems and supports various functions such as processor speed, cache memory, power management, and connectivity. -
Manufacturer
QG82910GMLE is manufactured by Intel Corporation. It is an American multinational technology company that primarily specializes in the design and production of computer processors, chipsets, and other related products and technologies. -
Application Field
The QG82910GMLE is a chipset for entry-level desktop platforms. It is specifically designed for low-cost systems and offers basic functionality for everyday computing tasks. Its application areas include basic office tasks, web browsing, media consumption, and light gaming on entry-level desktop computers. -
Package
The QG82910GMLE chip is a rare form factor with a 1278 ball Grid Array (BGA) package. Its size is compact with a 35mm x 35mm footprint.
Datenblatt PDF
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