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Renesas RMLV0416EGSB-4S2#AA1

SRAM with 10.2mm TSOPII-44 form factor, RoHS certified

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Renesas

Herstellerteil #: RMLV0416EGSB-4S2#AA1

Datenblatt: RMLV0416EGSB-4S2#AA1 Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: TSOP-44

Produktart: Speicher

RoHS-Status:

Lagerzustand: 3932 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

BOM

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RMLV0416EGSB-4S2#AA1 Allgemeine Beschreibung

RMLV0416EGSB-4S2#AA1 is a specific model of a high-performance 16-port Gigabit Ethernet switch manufactured by a leading networking company. This switch offers advanced features such as VLAN support, Quality of Service (QoS) capabilities, and IGMP snooping for efficient network management. The RMLV0416EGSB-4S2#AA1 model is equipped with 16 Gigabit Ethernet ports for high-speed data transmission, making it suitable for businesses and organizations with high network traffic requirements. It also has 4 SFP (small form-factor pluggable) uplink ports for connecting to other network devices.With a compact and durable design, this switch can be easily mounted on a rack or placed on a desktop for convenient installation. The RMLV0416EGSB-4S2#AA1 model also features advanced security features to protect against unauthorized access and potential threats to the network.

rmlv0416egsb-4s2-aa1

Funktionen

  • RMLV0416EGSB-4S2#AA1 is a high-performance, low-power, 4-channel, 16-bit delta-sigma ADC
  • It offers a sample rate of 64ksps and features a built-in PGA with gains from 1 to 32
  • The device includes a temperature sensor and programmable digital filters
  • RMLV0416EGSB-4S2#AA1 is designed for industrial control, process control, and precision data acquisition applications
  • Anwendung

  • The RMLV0416EGSB-4S2#AA1 is a high-performance, low-power memory module suitable for applications in networking equipment, servers, data centers, and telecommunications systems
  • It is also commonly used in industrial automation, medical devices, and gaming applications that require reliable, fast, and high-capacity memory
  • Spezifikationen

    Parameter Wert Parameter Wert
    PLP 2032 Dec Pkg. Type TSOP(44)
    Carrier Type Tray

    Versand

    Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
    DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
    Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
    UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
    TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
    EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
    REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

    Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

    Zahlung

    Zahlungsbedingungen Handgebühr
    Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
    Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
    Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
    Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
    Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

    Garantien

    1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

    2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

    Verpackung

    • Produkt

      Schritt1 :Produkt

    • Vakuumverpackung

      Schritt2 :Vakuumverpackung

    • Antistatikbeutel

      Schritt3 :Antistatikbeutel

    • Individuelle Verpackung

      Schritt4 :Individuelle Verpackung

    • Verpackungskartons

      Schritt5 :Verpackungskartons

    • Barcode-Versandetikett

      Schritt6 :Barcode-Versandetikett

    Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

    Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

    Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

    Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

    • ESD
    • ESD

    Teilpunkte

    • The RMLV0416EGSB-4S2#AA1 chip is a component used in electronic devices and systems. It is designed for memory storage and retrieval, with a capacity of 4GB. The chip operates at high speeds and is reliable for use in various applications.
    • Features

      The features of RMLV0416EGSB-4S2#AA1 include a 4M x 16-bit CMOS low voltage memory, a voltage range of 1.7V to 1.95V, a synchronous interface, a synchronous burst read and write operation, a pseudo SRAM-like interface, and a high-speed burst cycle time.
    • Pinout

      The RMLV0416EGSB-4S2#AA1 is a 16 Mb low-voltage mobile synchronous DRAM chip. The pin count of this chip is 54. Its functions include providing storage for electronic devices, with synchronous data transfers and low-power requirements that make it suitable for mobile applications.
    • Manufacturer

      The manufacturer of the RMLV0416EGSB-4S2#AA1 is Samsung. Samsung is a multinational conglomerate company based in South Korea. It operates in various industries, including electronics, shipbuilding, construction, and more. Samsung is known for its wide range of products, from smartphones and televisions to appliances and semiconductors.
    • Application Field

      The RMLV0416EGSB-4S2#AA1 is a memory device primarily used in electronic devices such as mobile phones, tablets, and laptops. It is specifically designed to provide high-speed and reliable storage for applications that require fast data access and transfer rates, making it suitable for various consumer electronic products.
    • Package

      The RMLV0416EGSB-4S2#AA1 chip is a BGA package. It has a 4M x 16 bit configuration and a small form factor size. The exact dimensions of the chip may vary, but it is generally compact to fit within electronic devices.

    Datenblatt PDF

    Vorläufige Spezifikation RMLV0416EGSB-4S2#AA1 PDF Herunterladen

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