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Infineon S29GL128P11TFI010

The S29GL128P11TFI010 is a Surface Mount Technology (SMT) Flash-NOR memory module

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Infineon Technologies Corporation

Herstellerteil #: S29GL128P11TFI010

Datenblatt: S29GL128P11TFI010 Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: TSOP-56

Produktart: Speicher

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2.936 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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S29GL128P11TFI010 Allgemeine Beschreibung

Cypress Semiconductor's S29GL128P11TFI010 flash memory device is a high-capacity and high-performance solution for a variety of applications. With a capacity of 128 megabits and an access time of 110 ns, this device delivers the speed and reliability necessary for demanding tasks. Its page mode program operation and fast chip erasure time make it a flexible and convenient option for efficient programming, while the extended temperature range and write protection function ensure its suitability for use in diverse environments. With a hardware reset pin and minimum endurance of 100,000 program/erase cycles, this device is designed for easy integration and long-lasting performance

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
RHoS yes PBFree yes
Rohs Code Yes Part Life Cycle Code Active
Ihs Manufacturer INFINEON TECHNOLOGIES AG Package Description TSOP-56
Reach Compliance Code compliant Access Time-Max 110 ns
Alternate Memory Width 8 Command User Interface YES
Common Flash Interface YES Data Polling YES
JESD-30 Code R-PDSO-G56 JESD-609 Code e3
Length 18.4 mm Memory Density 134217728 bit
Memory IC Type FLASH Memory Width 1
Moisture Sensitivity Level 3 Number of Functions 1
Number of Sectors/Size 128 Number of Terminals 56
Number of Words 134217728 words Number of Words Code 128000000
Operating Mode ASYNCHRONOUS Operating Temperature-Max 85 °C
Operating Temperature-Min -40 °C Organization 128MX1
Package Body Material PLASTIC/EPOXY Package Code HTSSOP
Package Equivalence Code TSSOP56,.8,20 Package Shape RECTANGULAR
Package Style SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH Page Size 8/16 words
Parallel/Serial PARALLEL Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Programming Voltage 3 V Qualification Status Not Qualified
Ready/Busy YES Seated Height-Max 1.2 mm
Sector Size 128K Standby Current-Max 0.000005 A
Supply Current-Max 0.11 mA Supply Voltage-Max (Vsup) 3.6 V
Supply Voltage-Min (Vsup) 2.7 V Supply Voltage-Nom (Vsup) 3 V
Surface Mount YES Technology CMOS
Temperature Grade INDUSTRIAL Terminal Finish MATTE TIN
Terminal Form GULL WING Terminal Pitch 0.5 mm
Terminal Position DUAL Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 40
Toggle Bit YES Type NOR TYPE
Width 14 mm

Versand

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DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
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Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

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Verpackung

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  • Vakuumverpackung

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  • Antistatikbeutel

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  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation S29GL128P11TFI010 PDF Herunterladen

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