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$5000SKY85809-11
Dualband RF Front End for 2.4GHz and 5.8GHz 802.11ac PA+S
Marken: Skyworks
Herstellerteil #: SKY85809-11
Datenblatt: SKY85809-11 Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: QFN-28
RoHS-Status:
Lagerzustand: 6.554 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Funktionen
- The module offers +25 dBm power for
- 802
- 11b at 11 Mbps with ACPR of +35 dBc
- +
- +22 dBm power at 3% (-30 dB) EVM for MCS7 HT40 2G and
- +19 dBm power at 3% (-30 dB) EVM for MCS7 HT40 5G
Anwendung
- Reliable and stable connection
- High data transfer speeds
- User-friendly interface
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Manufacturer | Skyworks | Product Category | RF Front End |
| RoHS | Details | Type | 802.11 a/g/n, WLAN |
| Operating Frequency | 2.4 GHz to 5 GHz | Operating Supply Voltage | 5 V |
| Maximum Data Rate | 11 Mbps | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | QFN-28 | Packaging | ["Reel"] |
| Brand | Skyworks Solutions, Inc. | Development Kit | SKY85809-11EK1 |
| Moisture Sensitive | Yes | Product Type | RF Front End |
| Factory Pack Quantity | 3000 | Subcategory | Wireless & RF Integrated Circuits |
| Technology | Si |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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![Antistatikbeutel]( "Antistatikbeutel")
Schritt3 :Antistatikbeutel
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![Individuelle Verpackung]( "Individuelle Verpackung")
Schritt4 :Individuelle Verpackung
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![Verpackungskartons]( "Verpackungskartons")
Schritt5 :Verpackungskartons
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![Barcode-Versandetikett]( "Barcode-Versandetikett")
Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
-
The SKY85809-11 is a highly integrated front-end module designed for WiFi applications. It includes a power amplifier, low-noise amplifier, and RF switches in a compact package. This chip is ideal for use in smartphones, tablets, and other WiFi-enabled devices to optimize performance and efficiency.
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Equivalent
The equivalent products of the SKY85809-11 chip are Qualcomm WCN3990, Broadcom BCM4359, and Mediatek MT6632. These chips are used for Wi-Fi and Bluetooth connectivity in mobile devices and offer similar performance and features to the SKY85809-11 chip. -
Features
SKY85809-11 is a dual-band 802.11ac WiFi module offering up to 860 Mbps data rates. It is integrated with power amplifiers, low-noise amplifiers, and RF switches, providing high performance and efficiency for wireless applications. This module supports 2.4 GHz and 5 GHz bands with MU-MIMO technology for improved connectivity. -
Pinout
The SKY85809-11 is a single front-end module for WLAN and Bluetooth (BT) systems. It has a 28-pin WLCSP package and integrates a 2.4 GHz power amplifier (PA), low-noise amplifier (LNA) with bypass, and a SP3T antenna switch. It also includes a power detector, Tx filter, and voltage regulators. -
Manufacturer
The SKY85809-11 is manufactured by Skyworks Solutions, Inc. It is a multinational semiconductor company that specializes in creating analog and mixed signal semiconductors for wireless communications and aerospace markets. They provide a range of products for applications such as cellular and mobile communication, automotive, and internet of things (IoT) devices. -
Application Field
The SKY85809-11 is commonly used in wireless communication systems including smartphones, tablets, laptops, and IoT devices. It is suitable for applications such as Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee, and other wireless protocols. Its small size and low power consumption make it ideal for use in devices requiring reliable wireless connectivity. -
Package
The SKY85809-11 chip is available in a QFN (Quad Flat No-leads) package type. It is offered in a 16-pin form factor. The size of the chip is 3mm x 3mm.
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