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SSM3J356R,LF

SSM3J356R,LF MOSFET with a small-signal design, boasting -2A ID and -60V VDSS

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Toshiba Semiconductor and Storage

Herstellerteil #: SSM3J356R,LF

Datenblatt: SSM3J356R,LF Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: SOT-23-3FlatLeads

Produktart: Single FETs, MOSFETs

RoHS-Status:

Lagerzustand: 5.733 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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SSM3J356R,LF Allgemeine Beschreibung

Designed to withstand a wide temperature range from -55°C to 150°C, the SSM3J356R,LF MOSFET transistor is versatile and reliable for various industrial and automotive applications. Its fast switching times and improved performance ensure optimal functionality in demanding environments

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Series U-MOSVI Product Status Active
FET Type P-Channel Technology MOSFET (Metal Oxide)
Drain to Source Voltage (Vdss) 60 V Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C 2A (Ta)
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On) 4V, 10V Rds On (Max) @ Id, Vgs 300mOhm @ 1A, 10V
Vgs(th) (Max) @ Id 2V @ 1mA Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 8.3 nC @ 10 V
Vgs (Max) +10V, -20V Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds 330 pF @ 10 V
Power Dissipation (Max) 1W (Ta) Operating Temperature 150°C (TJ)
Mounting Type Surface Mount Supplier Device Package SOT-23F
Package / Case SOT-23-3 Flat Leads

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
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Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

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  • Antistatikbeutel

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  • Individuelle Verpackung

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  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • SSM3J356R,LF is a P-channel MOSFET chip designed for use in power management applications. It has a low on-resistance and high-speed switching capabilities, making it ideal for use in portable devices and battery-powered applications. The chip is compact, efficient, and reliable, making it a popular choice for various electronic designs.
  • Equivalent

    Equivalent products of SSM3J356R,LF chip are SSM3J356R from ON Semiconductor, and SiSS24DN from Vishay. They are both P-channel MOSFETs with similar specifications and performance characteristics.
  • Features

    1. Low on-resistance (5.3 mΩ) 2. Low gate charge (30 nC) 3. Fast switching speed 4. Small package size (TSMT8) 5. RoHS compliant 6. High power dissipation capability 7. Suitable for high current applications
  • Pinout

    The SSM3J356R,LF is a P-channel MOSFET with a pin count of 5. Its functions include switching, amplifying, and controlling the flow of electrical current in electronic circuits. It is commonly used in power management applications in portable devices and low-power applications due to its low on-resistance and high efficiency.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the SSM3J356R,LF is Renesas Electronics Corporation. Renesas Electronics is a Japanese semiconductor company that specializes in the design and manufacture of advanced semiconductor solutions for a wide range of applications, including automotive, industrial, and consumer electronics.
  • Application Field

    The SSM3J356R,LF is commonly used in portable devices, smartphones, tablets, and other consumer electronics. It is also suitable for use in power management applications, battery chargers, and voltage regulators. Its compact size and low on-resistance make it ideal for space-constrained designs requiring efficient power management.
  • Package

    The SSM3J356R,LF chip is packaged in a SOT-23 surface-mount form, with a size of 2.9mm x 1.3mm x 1.0mm.

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