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SY89544UMG
Precise switching and routing of LVDS signals with low latency"
Marken: MICROCHIP TECHNOLOGY INC
Herstellerteil #: SY89544UMG
Datenblatt: SY89544UMG Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: 32-QFN
RoHS-Status:
Lagerzustand: 7.372 Stück, Neues Original
Produktart: Signal Switches, Multiplexers, Decoders
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Alle Preise sind in USD
| Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
| 1 | $3,241 | $3,241 |
| 10 | $3,170 | $31,700 |
| 30 | $3,060 | $91,800 |
| 100 | $3,013 | $301,300 |
Auf Lager: 7.372 Stck
SY89544UMG Allgemeine Beschreibung
The SY89544UMG is a cutting-edge LVDS driver from Micrel Semiconductor, meticulously designed to meet the demands of high-speed communication systems. With its impressive operating frequency range of up to 1.5GHz, this driver stands out as the ideal choice for a wide array of high-speed serial data transmission applications. Its differential input, tailored to accept LVDS input signals, ensures seamless integration into diverse systems, while its low-jitter output guarantees high-fidelity signal transmission
Funktionen
- This translator supports high-speed data transmission
- It operates at speeds up to 2.5Gbps and has low power consumption
- The product features internal input termination resistors
- LVPECL outputs provide precise signal transmission
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | SY89544UMG | Rohs Code | Yes |
| Part Life Cycle Code | Active | Ihs Manufacturer | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
| Package Description | 5 X 5 MM, LEAD FREE, MLF-32 | Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN Code | 5A991.B.1 | HTS Code | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time | 19 Weeks | Samacsys Manufacturer | Microchip |
| Family | 89544 | JESD-30 Code | S-XQCC-N32 |
| JESD-609 Code | e4 | Length | 5 mm |
| Logic IC Type | MULTIPLEXER | Moisture Sensitivity Level | 2 |
| Number of Functions | 1 | Number of Inputs | 4 |
| Number of Outputs | 1 | Number of Terminals | 32 |
| Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | -40 °C |
| Output Polarity | COMPLEMENTARY | Package Body Material | UNSPECIFIED |
| Package Code | HVQCCN | Package Shape | SQUARE |
| Package Style | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | Packing Method | TUBE |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 | Propagation Delay (tpd) | 0.51 ns |
| Qualification Status | Not Qualified | Seated Height-Max | 0.95 mm |
| Supply Voltage-Max (Vsup) | 2.625 V | Supply Voltage-Min (Vsup) | 2.375 V |
| Supply Voltage-Nom (Vsup) | 2.5 V | Surface Mount | YES |
| Temperature Grade | INDUSTRIAL | Terminal Finish | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| Terminal Form | NO LEAD | Terminal Pitch | 0.5 mm |
| Terminal Position | QUAD |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
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Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The SY89544UMG is a high-speed 2.5V/3.3V clock and data recovery chip designed for high-performance data communication applications. It features a wide input frequency range, low jitter generation, and multiple output options for flexible system integration. The chip is ideal for applications requiring precise data synchronization and reliable signal recovery.
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Equivalent
Equivalent products of the SY89544UMG chip include the SY89544LH, SY88993VZC, and SY89544U. These chips are all high-speed 4x1 crosspoint switches with similar specifications and functionalities, making them suitable alternatives for various applications. -
Features
1. Low skew / low jitter: <15 ps (typical) 2. Dual 1:4 HSTL/CMOS clock distribution chip 3. Differential input accepts SSTL2, HSTL, LVDS, LVPECL 4. Individual channel skew: <50 ps (typical) 5. 3.0V or 2.5V operation 6. 3.2 psrms random jitter (typical) -
Pinout
The SY89544UMG is a 2.5Gbps/3.2Gbps clock and data recovery (CDR) with limiting amplifier. It has a pin count of 32 and its functions include clock and data recovery, data retiming, and limiting amplification for high-speed serial data transmission. -
Manufacturer
SY89544UMG is manufactured by Microchip Technology Inc. This company is a leading provider of microcontroller, mixed-signal, analog, and Flash-IP solutions. They design and produce a wide range of products for various industries, including automotive, aerospace, and consumer electronics. They are known for their high-quality and innovative semiconductor products. -
Application Field
SY89544UMG is commonly used in high-speed data communication applications such as fiber optic networks, Ethernet, and other high-speed digital interfaces. It is also suitable for clock and data distribution in high-performance communication systems, as well as in test and measurement equipment where low jitter and high signal integrity are critical. -
Package
The SY89544UMG chip is available in a 32-pin QFN (Quad Flat No-Lead) package. It is a surface mount form factor with a size of 5mm x 5mm, making it suitable for compact and high-performance applications.
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