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TOSHIBA TC58NVG0S3EBAI4

SLC NAND Flash with 1G-bit capacity in TFBGA package

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: kioxia

Herstellerteil #: TC58NVG0S3EBAI4

Datenblatt: TC58NVG0S3EBAI4 Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: BGA

Produktart: Speicher

RoHS-Status:

Lagerzustand: 10 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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TC58NVG0S3EBAI4
kioxia Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Product Category NAND Flash RoHS Details
Mounting Style SMD/SMT Package / Case TFBGA-63
Memory Size 1 Gbit Interface Type Parallel
Organization 128 M x 8 Timing Type Synchronous
Data Bus Width 8 bit Supply Voltage - Min 2.7 V
Supply Voltage - Max 3.6 V Supply Current - Max 30 mA
Minimum Operating Temperature - 40 C Maximum Operating Temperature + 85 C
Active Read Current - Max 30 mA Architecture Block Erase
Brand Kioxia America Memory Type NAND
Moisture Sensitive Yes Product NAND Flash
Product Type NAND Flash Speed 25 ns
Factory Pack Quantity 210

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

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Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

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Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The TC58NVG0S3EBAI4 is a NAND flash memory chip developed by Toshiba. It offers high-speed data transfer rates, low power consumption, and a reliable storage solution for a variety of electronic devices. Its compact size and durability make it a popular choice for manufacturers in the consumer electronics industry.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the TC58NVG0S3EBAI4 chip include the Micron MT29F256G08EECABH3-6ITX-A, SK Hynix H27U2G8F2CTR, Samsung K9HAG08UOD-PCB0, and Intel JS29F64G08AAME1. These chips are similar in terms of capacity, speed, and functionality.
  • Features

    1. Toshiba TC58NVG0S3EBAI4 is a NAND flash memory chip. 2. It has a storage capacity of 64 gigabits (8 gigabytes). 3. Uses 3D BiCS FLASH technology for faster data transfer speeds. 4. Offers reliable performance and durability for various applications. 5. Suitable for use in smartphones, tablets, and other electronic devices.
  • Pinout

    The TC58NVG0S3EBAI4 is a 63-ball BGA NAND flash memory IC. The pin count includes 56 data pins, 4 control pins, 2 power supply pins, and 1 ground pin. Its functions include storing data in non-volatile memory, transferring data between devices, and executing read and write operations.
  • Manufacturer

    The TC58NVG0S3EBAI4 is manufactured by Toshiba, a multinational conglomerate company based in Japan. Toshiba produces a wide range of products including industrial machinery, electronic devices, and home appliances. They are known for their innovations in technology and have a strong presence in the global market.
  • Application Field

    The TC58NVG0S3EBAI4 is commonly used in applications such as laptops, desktop computers, digital cameras, and gaming consoles for data storage and retrieval. Its high speed and reliable performance make it suitable for a wide range of consumer electronics devices.
  • Package

    The TC58NVG0S3EBAI4 chip comes in a BGA package type, with a rectangular form factor. The size of the chip is 14mm x 18mm, which is common for BGA packages.

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