Bilder dienen nur zur Referenz. Siehe Produktspezifikationen.
TOSHIBA TC75S57F
Toshiba
Marken: toshiba
Herstellerteil #: TC75S57F
Datenblatt: TC75S57F Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: SOT23-5
Produktart: Operational Amplifiers(General Purpose)
RoHS-Status:
Lagerzustand: 23965 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BOMOvaga hat einen großen Vorrat an TC75S57F Operational Amplifiers(General Purpose) von toshiba und wir garantieren, dass es sich um originale, brandneue Teile handelt, die direkt bezogen wurden von toshiba Wir können Qualitätsprüfberichte für bereitstellen TC75S57F auf Ihre Anfrage hin. Um ein Angebot zu erhalten, geben Sie einfach die erforderliche Menge, den Kontaktnamen und die E-Mail-Adresse in das Schnellangebotsformular auf der rechten Seite ein. Unser Vertriebsmitarbeiter wird sich innerhalb von 12 Stunden mit Ihnen in Verbindung setzen.
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Product Category | Toshiba |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
Garantien
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2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.
Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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![Vakuumverpackung]( "Vakuumverpackung")
Schritt2 :Vakuumverpackung
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![Antistatikbeutel]( "Antistatikbeutel")
Schritt3 :Antistatikbeutel
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![Individuelle Verpackung]( "Individuelle Verpackung")
Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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![Barcode-Versandetikett]( "Barcode-Versandetikett")
Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The TC75S57F is a chip developed by Toshiba that serves as a touchscreen controller. It is designed to provide accurate, responsive, and efficient control for touchscreens used in a variety of devices such as smartphones, tablets, and automotive displays. With advanced features like multi-touch capabilities and low power consumption, the TC75S57F chip enables high-quality touch performance in electronic devices.
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Equivalent
There are no direct equivalent products to the TC75S57F chip. However, other options for similar functionalities include the Qualcomm Snapdragon 888, MediaTek Dimensity 1200, and Samsung Exynos 2100 processors. -
Pinout
The TC75S57F is a 57-pin microcontroller designed for embedded control applications. The specific pin functions and configuration would depend on the specifications of the device and the application it is being used in. -
Application Field
The TC75S57F is a dual standard VHF/UHF FM transceiver module used in a range of applications, including two-way radios, wireless data communications, remote control systems, and telemetry systems. -
Package
The package type of the TC75S57F chip is BGA (Ball Grid Array), the form is 196-ball Grid Array, and the size is 13mm x 8.5mm.
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Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD
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