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$5000TI UCC27323P
Low-Side Gate Driver IC Inverting 8-PDIP
Marken: ti
Herstellerteil #: UCC27323P
Datenblatt: UCC27323P Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: PDIP (P)-8
Produktart: Gate Drivers
RoHS-Status:
Lagerzustand: 7.524 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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UCC27323P Allgemeine Beschreibung
The UCC27323P is a remarkable high-speed dual-MOSFET driver that surpasses competitors in delivering an impressive peak current of 4-A source and 4-A sink. This feature enables efficient driving of MOSFETs, particularly in the critical Miller Plateau Region. What sets this product apart is its unique hybrid output stage, combining Bipolar and MOSFET technologies, which allows for optimal current sourcing and sinking even at low supply voltages. You can choose from three logic options: dual-inverting, dual-noninverting, or one-inverting and one-noninverting driver. The input thresholds are based on both TTL and CMOS, ensuring compatibility across various systems. Plus, these drivers offer wide input hysteresis, providing exceptional noise immunity. With package options including standard SOIC-8 (D), PDIP-8 (P), and the thermally enhanced -8pin PowerPAD MSOP (DGN), the UCC27323P guarantees long-term reliability by significantly reducing thermal resistance
Funktionen
- Pulse width modulation
- Fast switching time
- Low power consumption
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Number of channels | 2 | Power switch | MOSFET |
| Peak output current (A) | 4 | Input VCC (min) (V) | 4.5 |
| Input VCC (max) (V) | 15 | Features | Dual Inverting Outputs, Hysteretic Logic |
| Operating temperature range (°C) | -40 to 125 | Rise time (ns) | 20 |
| Fall time (ns) | 15 | Propagation delay time (µs) | 0.025 |
| Input threshold | CMOS, TTL | Channel input logic | Inverting |
| Input negative voltage (V) | 0 | Rating | Catalog |
| Driver configuration | Inverting |
Versand
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|---|---|---|---|
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Verpackung
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Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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UCC27323P is a dual non-inverting buffer driver chip designed for high-speed switching applications. It features a wide operating voltage range, low propagation delay, and high output current drive capability. This chip is commonly used in power electronics, motor control, and other applications requiring efficient signal buffering and driving.
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Equivalent
Possible equivalent products of UCC27323P chip include Fairchild FAN7382, Infineon IR2104, and Allegro A4950. These chips are also dual high-speed MOSFET drivers with similar features and performance capabilities. -
Features
1. Dual low-side gate driver with 4A peak source/sink current 2. Advanced split gate architecture for high capacitive loads 3. Integrated UVLO functions for robust system design 4. Wide input voltage range from 4.5V to 18V 5. Schmitt trigger inputs for noise immunity and more reliable operation -
Pinout
The UCC27323P is a dual channel gate driver with 14 pins. Pin 1 is the input supply for the high side drive and Pin 8 is the input supply for the low side drive. Pins 2, 3, 5, 6, 9, 10, 12, and 13 are inputs for the high and low side drive signals. Pins 4, 7, 11, and 14 are the corresponding outputs. -
Manufacturer
The UCC27323P is manufactured by Texas Instruments (TI), an American semiconductor company. TI is a leading global manufacturer of analog and digital integrated circuits for a wide range of applications, including industrial, automotive, consumer electronics, and communications. They are known for their high-quality and innovative semiconductor products. -
Application Field
The UCC27323P is commonly used in power supply applications, motor control systems, and industrial inverters. It can also be used in applications requiring high-speed switching such as motor drives, renewable energy systems, and electronic lighting. Additionally, it is suitable for use in high power density and efficiency applications. -
Package
The UCC27323P chip is in a PDIP package type, with a 16-pin DIP form. It measures 10.16mm x 7.62mm x 4.32mm in size.
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