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ST VND830SP
Current Limit SW 2-IN 2-OUT to 15A 12-Pin(10+2Tab) PowerSO Tube
Marken: STMicroelectronics, Inc
Herstellerteil #: VND830SP
Datenblatt: VND830SP Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: HSOP-10
Produktart: Leistungsverwaltungs-ICs
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2200 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BOMVND830SP Allgemeine Beschreibung
Power Switch/Driver 1:1 N-Channel 6A 10-PowerSO
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | STMicroelectronics | Product Category: | Gate Drivers |
| RoHS: | N | Type: | High-Side |
| Mounting Style: | SMD/SMT | Package / Case: | PowerSO-10 |
| Number of Outputs: | 2 Output | Supply Voltage - Min: | 5.5 V |
| Minimum Operating Temperature: | - 40 C | Maximum Operating Temperature: | + 150 C |
| Series: | VND830SP | Packaging: | Tube |
| Brand: | STMicroelectronics | Moisture Sensitive: | Yes |
| Operating Supply Current: | 40 mA | Operating Supply Voltage: | 41 V |
| Pd - Power Dissipation: | 73.5 W | Product Type: | Gate Drivers |
| Factory Pack Quantity: | 50 | Subcategory: | PMIC - Power Management ICs |
| Technology: | Si |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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![Vakuumverpackung]( "Vakuumverpackung")
Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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VND830SP is a dual-channel high-side driver chip designed for automotive applications. It provides protection features such as overcurrent, overtemperature, and short circuit protection. With its low on-resistance and high-speed switching capability, VND830SP is ideal for controlling high power loads in automotive systems.
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Equivalent
Equivalent products of VND830SP chip include VND830MSP, VND830E, VND830WSTR, and VND830E-E/PS. These chips are all part of the VIPower family of devices from STMicroelectronics and offer similar features and performance characteristics. -
Features
The VND830SP is a power module designed for automotive applications, providing a high current and high side driver with thermal shutdown protection. It features overcurrent and overvoltage protection, current limitation, and diagnostic functions. It also has a wide operating voltage range and a compact and efficient design. -
Pinout
The VND830SP is a 8-pin IC that functions as a single channel high-side driver with an integrated protection and diagnostic functions. The pin count includes IN (Input), OUT (Output), PGND (Power Ground), VS (Supply Voltage), and protection diagnostic pins. -
Manufacturer
The VND830SP is manufactured by STMicroelectronics. STMicroelectronics is a multinational semiconductor and electronics company headquartered in Geneva, Switzerland. They design, manufacture, and supply a wide range of products, including semiconductors, sensors, and integrated circuits, for various industries such as automotive, telecommunications, and consumer electronics. -
Application Field
The VND830SP is commonly used in automotive applications such as engine control units, transmission control units, and hybrid vehicle systems. It is also used in industrial applications where high current and power dissipation capabilities are required, such as in motor control, power management, and lighting systems. -
Package
The VND830SP chip is in a PowerSSO-20 package with a form factor of Surface mount. The package size is 7.8mm x 7.6mm and has a minimum order quantity of 3000 pieces.
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