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$5000W948D6FBHX5I
DRAM Chip Mobile LPDDR SDRAM 256Mbit 16Mx16 1.8V 60-Pin VFBGA
Marken: WINBOND ELECTRONICS CORP
Herstellerteil #: W948D6FBHX5I
Datenblatt: W948D6FBHX5I Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: VFBGA-60
Produktart: Speicher
RoHS-Status:
Lagerzustand: 6.554 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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W948D6FBHX5I Allgemeine Beschreibung
SDRAM - Mobile LPDDR Memory IC 256Mbit Parallel 200 MHz 5 ns 60-VFBGA (8x9)
Funktionen
- 2.5V ±0.2V Power Supply for DDR266/DDR333
- 2.6V ±0.1V Power Supply for DDR400/DDR500
- Up to 250 MHz Clock Frequency
- Double Data Rate architecture; two data transfers per clock cycle
- Differential clock inputs (CLK and CLK )
- DQS is edge-aligned with data for Read; center-aligned with data for Write
- CAS Latency: 2, 2.5 and 3
- Burst Length: 2, 4 and 8
- Auto Refresh and Self Refresh
- Precharged Power Down and Active Power Down
- Write Data Mask
- Write Latency = 1
- 7.8µS refresh interval (8K / 64 mS refresh)
- Maximum burst refresh cycle: 8
- Interface: SSTL_2
- Packaged in TSOP II 66-pin, 400 mil, 0.65 mm pin pitch, using Pb free with RoHS compliant
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Obsolete |
| Ihs Manufacturer | WINBOND ELECTRONICS CORP | Part Package Code | BGA |
| Package Description | TFBGA, BGA60,9X10,32 | Pin Count | 60 |
| Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | EAR99 |
| HTS Code | 8542.32.00.02 | Access Mode | FOUR BANK PAGE BURST |
| Access Time-Max | 5 ns | Additional Feature | AUTO/SELF REFRESH |
| Clock Frequency-Max (fCLK) | 200 MHz | I/O Type | COMMON |
| Interleaved Burst Length | 2,4,8,16 | JESD-30 Code | R-PBGA-B60 |
| Length | 9 mm | Memory Density | 134217728 bit |
| Memory IC Type | LPDDR1 DRAM | Memory Width | 16 |
| Number of Functions | 1 | Number of Ports | 1 |
| Number of Terminals | 60 | Number of Words | 8388608 words |
| Number of Words Code | 8000000 | Operating Mode | SYNCHRONOUS |
| Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | -40 °C |
| Organization | 8MX16 | Output Characteristics | 3-STATE |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | TFBGA |
| Package Equivalence Code | BGA60,9X10,32 | Package Shape | RECTANGULAR |
| Package Style | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | Power Supplies | 1.8 V |
| Qualification Status | Not Qualified | Refresh Cycles | 8192 |
| Seated Height-Max | 1.025 mm | Self Refresh | YES |
| Sequential Burst Length | 2,4,8,16 | Standby Current-Max | 0.00001 A |
| Supply Current-Max | 0.075 mA | Supply Voltage-Max (Vsup) | 1.95 V |
| Supply Voltage-Min (Vsup) | 1.7 V | Supply Voltage-Nom (Vsup) | 1.8 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | INDUSTRIAL | Terminal Form | BALL |
| Terminal Pitch | 0.8 mm | Terminal Position | BOTTOM |
| Width | 8 mm |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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