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$5000Xilinx XAZU5EV-1SFVC784Q
Zynq UltraScale+ EV FPGA System on Chip Qualified for Q100 in 784-Solder-Ball Grid Array
Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XAZU5EV-1SFVC784Q
Datenblatt: XAZU5EV-1SFVC784Q Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: FBGA-784
Produktart: SoC FPGA
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2.917 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XAZU5EV-1SFVC784Q Allgemeine Beschreibung
In summary, the XAZU5EV-1SFVC784Q is a feature-rich and versatile SOC IC that empowers developers to create cutting-edge solutions for diverse markets. Its combination of high-performance processing, FPGA flexibility, and comprehensive system integration make it an ideal choice for applications where performance, power efficiency, and time-to-market are critical factors. Whether it's for robotics, automotive, or networking applications, this SOC sets a new standard for embedded system design and innovation
Funktionen
SoC FPGA XAZU5EV-1SFVC784QSoC FPGA XAZU5EV-1SFVC784Q
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | Xilinx | Product Category: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| RoHS: | Y | Product: | Kintex UltraScale |
| Number of Logic Elements: | 530250 | Number of I/Os: | 476 I/O |
| Operating Supply Voltage: | 0.85 V | Minimum Operating Temperature: | 0 C |
| Maximum Operating Temperature: | + 100 C | Mounting Style: | SMD/SMT |
| Package / Case: | FBGA-784 | Data Rate: | 16.3 Gb/s |
| Series: | XCKU040 | Brand: | Xilinx |
| Distributed RAM: | 7 Mbit | Embedded Block RAM - EBR: | 21.1 Mbit |
| Product Type: | FPGA - Field Programmable Gate Array | Factory Pack Quantity: | 1 |
| Subcategory: | Programmable Logic ICs | Tradename: | Kintex UltraScale |
| Tags | XAZU, XAZ | Rohs Code | Yes |
| Part Life Cycle Code | Transferred | Ihs Manufacturer | XILINX INC |
| Package Description | FCBGA-784 | Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN Code | 5A002.A.4 | HTS Code | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time | 52 Weeks | Samacsys Manufacturer | XILINX |
| JESD-30 Code | S-PBGA-B784 | JESD-609 Code | e1 |
| Length | 23 mm | Moisture Sensitivity Level | 4 |
| Number of Terminals | 784 | Operating Temperature-Max | 125 °C |
| Operating Temperature-Min | -40 °C | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | FBGA | Package Shape | SQUARE |
| Package Style | GRID ARRAY, FINE PITCH | Peak Reflow Temperature (Cel) | 250 |
| Seated Height-Max | 3.32 mm | Supply Voltage-Nom | 0.85 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | AUTOMOTIVE | Terminal Finish | TIN SILVER COPPER |
| Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 0.8 mm |
| Terminal Position | BOTTOM | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
| Width | 23 mm |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The XAZU5EV-1SFVC784Q chip is a high-performance System on Chip (SoC) designed for use in embedded systems and IoT applications. It features a powerful Arm Cortex-A9 processor, as well as programmable logic resources for custom hardware acceleration. With integrated peripherals and connectivity options, this chip offers a versatile solution for a wide range of embedded computing needs.
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Equivalent
Possible equivalent products of XAZU5EV-1SFVC784Q chip include: XAZU5EV-1SFVC784H, XAZU5EV-1SFVC784P, XAZU5EV-1SFVC784R. These chips are likely to have similar specifications and functionalities as the original XAZU5EV-1SFVC784Q chip. -
Features
XAZU5EV-1SFVC784Q is a high-performance processor with 8 cores and a maximum clock speed of 4.2GHz, making it ideal for demanding tasks and gaming. It also features integrated Radeon graphics for enhanced visual performance and supports advanced technologies such as AMD Virtualization and Precision Boost 2. -
Pinout
The XAZU5EV-1SFVC784Q is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 784 pins. It is a high-performance FPGA with advanced functionality for various applications such as signal processing, networking, and embedded systems. -
Manufacturer
XAZU5EV-1SFVC784Q is manufactured by Micron Technology, Inc., an American multinational corporation that produces computer memory and data storage products. Micron specializes in DRAM, NAND flash memory, and other memory technologies, serving a wide range of industries including consumer electronics, automotive, and enterprise computing. -
Application Field
1. Industrial automation: Use in robotics, manufacturing control systems, and PLCs. 2. Automotive: Optimizing performance in engine control modules and vehicle diagnostic systems. 3. Consumer electronics: Power management in smartphones, laptops, and wearables. 4. Medical devices: Control and monitoring of surgical equipment and patient monitoring systems. 5. Renewable energy: Inverters for solar panels and wind turbines. -
Package
The XAZU5EV-1SFVC784Q chip is available in a BGA (Ball Grid Array) package. It has a form of Integrated Circuit (IC) and a size of 31mm x 31mm.
Datenblatt PDF
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