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Xilinx XCZU3EG-L1SFVC784I

Dual-core Arm Cortex-A53 processors

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Xilinx

Herstellerteil #: XCZU3EG-L1SFVC784I

Datenblatt: XCZU3EG-L1SFVC784I Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: FBGA-784

Produktart: SoC FPGA

RoHS-Status:

Lagerzustand: 6.044 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XCZU3EG-L1SFVC784I Allgemeine Beschreibung

The XCZU3EG-L1SFVC784I is a powerful member of the Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC family, offering a balance of programmable logic and processing capability in a single chip. With its dual-core ARM Cortex-A53 processor and quad-core ARM Cortex-R5 processor, it delivers impressive performance for a variety of applications such as embedded vision, automotive ADAS, and Industrial IoT. The inclusion of a Mali-400MP GPU, PL fabric, and various interfaces like DDR4 memory controllers, PCIe, and Ethernet makes it a versatile solution for embedded system design. Its FCBGA package with 784 pins ensures easy mounting on a PCB, and its substantial logic cells, Block RAM, and DSP slices provide ample resources for demanding signal processing tasks

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Manufacturer Xilinx Product Category SoC FPGA
Shipping Restrictions This product may require additional documentation to export from the United States. RoHS Details
Mounting Style SMD/SMT Package / Case FBGA-784
Core ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2 Number of Cores 7 Core
Maximum Clock Frequency 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz L1 Cache Instruction Memory 2 x 32 kB, 4 x 32 kB
L1 Cache Data Memory 2 x 32 kB, 4 x 32 kB Program Memory Size -
Data RAM Size - Number of Logic Elements 154350 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs 8820 ALM Embedded Memory 7.6 Mbit
Number of I/Os 252 I/O Operating Supply Voltage 850 mV
Minimum Operating Temperature - 40 C Maximum Operating Temperature + 100 C
Brand Xilinx Distributed RAM 1.8 Mbit
Embedded Block RAM - EBR 7.6 Mbit Moisture Sensitive Yes
Number of Logic Array Blocks - LABs 8820 LAB Product Type SoC FPGA
Series XCZU3EG Factory Pack Quantity 1
Subcategory SOC - Systems on a Chip Tradename Zynq UltraScale+
Package Tray Product Status Active
Architecture MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
RAM Size 256KB Peripherals DMA, WDT
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Speed 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
Primary Attributes Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Supplier Device Package 784-FCBGA (23x23) Number of I/O 252
Base Product Number XCZU3

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DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
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  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

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  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

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