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Xilinx XC3S1000-4FG676C
AMD Xilinx XC3S1000-4FG676C
Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XC3S1000-4FG676C
Datenblatt: XC3S1000-4FG676C Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA676
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2.027 Stück, Neues Original
Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Alle Preise sind in USD
| Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
| 1 | $237,413 | $237,413 |
| 200 | $91,875 | $18375,000 |
| 500 | $88,648 | $44324,000 |
| 1000 | $87,052 | $87052,000 |
Auf Lager: 2.027 Stck
XC3S1000-4FG676C Allgemeine Beschreibung
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 391 442368 17280 676-BGA
Funktionen
- It has 1,016 user I/O pins
- 1 Mb of fast block RAM
- 36 Kb of distributed RAM
- 1,008 Kb of total RAM
- 356 slices, each containing four 6-input LUTs and eight flip-flops
- 2 Digital Clock Managers (DCMs)
- 8 Digital Signal Processing (DSP) blocks
- Maximum operating frequency of 250 MHz
Anwendung
- Aerospace and defense
- Automotive
- Broadcast
- Consumer
- High-performance computing
- Industrial
- Medical
- Scientific
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Case/Package | BGA | Mount | Surface Mount |
| Number of Pins | 676 | Max Operating Temperature | 85 °C |
| Min Operating Temperature | 0 °C | Number of Gates | 1e+06 |
| Number of I/Os | 391 | Number of Logic Blocks (LABs) | 1920 |
| Number of Logic Elements/Cells | 17280 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
| RAM Size | 54 kB |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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![Produkt]( "Produkt")
Schritt1 :Produkt
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![Vakuumverpackung]( "Vakuumverpackung")
Schritt2 :Vakuumverpackung
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![Antistatikbeutel]( "Antistatikbeutel")
Schritt3 :Antistatikbeutel
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![Individuelle Verpackung]( "Individuelle Verpackung")
Schritt4 :Individuelle Verpackung
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![Verpackungskartons]( "Verpackungskartons")
Schritt5 :Verpackungskartons
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![Barcode-Versandetikett]( "Barcode-Versandetikett")
Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Äquivalente Teile
Für den XC3S1000-4FG676C Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:
Artikelnummer
Marken
Paket
Beschreibung
Artikelnummer : XC3S1000-4FG320C
Marken :
Paket : BGA320
Beschreibung : Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet
Artikelnummer : XC3S1000-4FG320I
Marken :
Paket : BGA-320
Beschreibung : Spartan-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
Artikelnummer : XC3S1000-4FG320M
Marken :
Paket :
Beschreibung :
Artikelnummer : XC3S1000-4FG320I
Marken :
Paket : BGA-320
Beschreibung : Spartan-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
Artikelnummer : XC3S1000-4FG676I
Marken :
Paket : BGA-676
Beschreibung : Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet
Artikelnummer : XC3S1000-4FG900M
Marken :
Paket :
Beschreibung :
Teilpunkte
-
The XC3S1000-4FG676C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3 family. This chip provides 1,064 logic elements, dedicated block RAM, and abundant I/O options, making it suitable for a wide range of applications. It can be programmed to perform any digital function and offers flexibility, scalability, and high-performance capabilities.
-
Equivalent
Some equivalent products of the XC3S1000-4FG676C chip are the XCF02SVO20C, XC3S1000-4FT256C, and XC3S1000-5FG320C. These chips are all part of the Xilinx Spartan-3 family and provide similar functionality with their own unique specifications and packaging. -
Features
XC3S1000-4FG676C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) by Xilinx. It has 1000K system gates, 960K equivalent logic cells, 70 DSP slices, 4 low power modes, and 506 available IOs. Additionally, it offers advanced clock management, abundant memory resources, and a configurable logic block. -
Pinout
The XC3S1000-4FG676C is an FPGA device with a pin count of 676. It is part of the Spartan-3 series and offers 1000 logic cells. The pin count represents the number of physical pins available on the chip, and each pin has a specific function for connecting the FPGA to external components. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S1000-4FG676C is Xilinx, Inc. Xilinx is an American technology company that specializes in designing and manufacturing programmable logic devices, like field-programmable gate arrays (FPGAs) and system on a chip (SoC) solutions. They are known for their contributions to the semiconductor industry and their innovations in programmable logic technology. -
Application Field
The XC3S1000-4FG676C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) that can be used in various applications such as telecommunications, automotive, industrial control systems, and consumer electronics. It offers high-performance digital signal processing capabilities, making it suitable for applications that require high-speed data processing, image processing, or complex algorithms. -
Package
The XC3S1000-4FG676C chip has a BGA (Ball Grid Array) package type, 676 pins, and a size of 27x27 mm.
Datenblatt PDF
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