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Xilinx XC3S1000-4FG676I
FPGA for high-speed data processing and memory interfacin
Marken: Xilinx
Herstellerteil #: XC3S1000-4FG676I
Datenblatt: XC3S1000-4FG676I Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: FBGA-676
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3.105 Stück, Neues Original
Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Alle Preise sind in USD
| Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
| 1 | $309,261 | $309,261 |
| 200 | $119,680 | $23936,000 |
| 500 | $115,475 | $57737,500 |
| 1000 | $113,395 | $113395,000 |
Auf Lager: 3.105 Stck
XC3S1000-4FG676I Allgemeine Beschreibung
The XC3S1000-4FG676I's advanced capabilities make it an ideal choice for industries such as telecommunications, automotive, and consumer electronics, where high-performance and reliability are paramount. Whether it's implementing complex algorithms, signal processing, or interfacing with external peripherals, this FPGA delivers the performance and flexibility needed to meet the demands of modern digital designs
Funktionen
- The XC3S1 supports various I/O standards
- It has a core voltage of 1.2V
- Features 18 block RAMs and 168Kb distributed RAM
Anwendung
- Perfect for communication systems
- Ideal for medical equipment
- Well-suited for consumer electronics
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Product Category | FPGA - Field Programmable Gate Array | Series | XC3S1000 |
| Number of Logic Elements | 17280 LE | Number of I/Os | 391 I/O |
| Supply Voltage - Min | 1.2 V | Supply Voltage - Max | 1.2 V |
| Minimum Operating Temperature | - 40 C | Maximum Operating Temperature | + 100 C |
| Mounting Style | SMD/SMT | Package / Case | FBGA-676 |
| Brand | Xilinx | Distributed RAM | 120 kbit |
| Embedded Block RAM - EBR | 432 kbit | Maximum Operating Frequency | 280 MHz |
| Moisture Sensitive | Yes | Number of Gates | 1000000 |
| Operating Supply Voltage | 1.2 V | Product Type | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Factory Pack Quantity | 1 | Subcategory | Programmable Logic ICs |
| Tradename | Spartan |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Verpackung
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![Produkt]( "Produkt")
Schritt1 :Produkt
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![Vakuumverpackung]( "Vakuumverpackung")
Schritt2 :Vakuumverpackung
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![Antistatikbeutel]( "Antistatikbeutel")
Schritt3 :Antistatikbeutel
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![Individuelle Verpackung]( "Individuelle Verpackung")
Schritt4 :Individuelle Verpackung
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![Verpackungskartons]( "Verpackungskartons")
Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
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Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Äquivalente Teile
Für den XC3S1000-4FG676I Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:
Artikelnummer
Marken
Paket
Beschreibung
Artikelnummer : XC3S1000-4FT256C
Marken :
Paket : BGA256
Beschreibung : Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet
Artikelnummer : XC3S1000-4FG320C
Marken :
Paket : BGA320
Beschreibung : Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet
Artikelnummer : XC3S1000-4FG320I
Marken :
Paket : BGA-320
Beschreibung : Spartan-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
Teilpunkte
-
The XC3S1000-4FG676I chip is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It features 1000 slices, providing logic and arithmetic functions, as well as 32 I/O pins for connecting to other components. The -4FG676I designation indicates it operates at a core voltage of 1.2V, has a speed grade of -4, and comes in a 676-ball fine-pitch ball grid array (FBGA) package.
-
Equivalent
Some of the equivalent products to the XC3S1000-4FG676I chip include the Xilinx Spartan-3 FPGA family, specifically the XC3S1000-4FG320C, XC3S1000-4FT256C, and XC3S1000-5FG676C chips. These chips have similar specifications and can be used interchangeably in various applications. -
Features
XC3S1000-4FG676I is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It has a capacity of 1,024 logic cells, 20,736 flip-flops, and 86,400 bits of configurable distributed RAM. It operates at a speed of 200 MHz and provides 200 user I/Os, making it suitable for various digital logic applications. -
Pinout
The XC3S1000-4FG676I has 676 pins and is a field-programmable gate array (FPGA) chip. It is capable of implementing electronic circuits and is commonly used in applications such as telecommunications, automotive, and industrial automation. -
Manufacturer
The XC3S1000-4FG676I is manufactured by Xilinx Inc. It is an American technology company specializing in the development and production of programmable logic devices (PLDs). Xilinx is known for its field-programmable gate arrays (FPGAs), which are widely used in various industries for customizable digital circuitry solutions. -
Application Field
The XC3S1000-4FG676I is commonly used in applications such as telecommunications, automotive, industrial automation, medical equipment, and aerospace, due to its capabilities in implementing complex digital systems. -
Package
The XC3S1000-4FG676I chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) package with a 676-ball Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) form. Its size is specified by the 676-ball count.
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