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Bilder dienen nur zur Referenz. Siehe Produktspezifikationen.

Xilinx XC3S1000-4FT256C

Name: XC3S1000-4FT256C
Rating: 4.5 (10 reviews)

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 442368 17280 256-LBGA

Marken: AMD Xilinx, Inc

Herstellerteil #: XC3S1000-4FT256C

Datenblatt: XC3S1000-4FT256C Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: BGA256

RoHS-Status:

Lagerzustand: 3651 Stück, Neues Original

Produktart: Programmierbare Logik-ICs

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preisgestaltung

*Alle Preise sind in USD

Menge	Einzelpreis	Ext. Preis
1	$403,755	$403,755
180	$161,102	$28998,360
540	$155,718	$84087,720
990	$153,057	$151526,430

In Stock:3651 PCS

- +

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Unternehmen

Anmerkung

XC3S1000-4FT256C Allgemeine Beschreibung

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 442368 17280 256-LBGA

Funktionen

Number of Logic Cells: 1,031
Number of I/Os: 208
Embedded Multiplier Blocks: 4
Block RAM: 576 Kb
Operating Voltage: 1.2V
Maximum Operating Frequency: 400 MHz

Anwendung

Industrial control systems
Aerospace and defense electronics
Automotive electronics
Communications systems
Video and image processing systems
Medical equipment

Spezifikationen

Parameter	Wert	Parameter	Wert
Mount	Surface Mount	Number of Pins	256
Max Operating Temperature	85 °C	Min Operating Temperature	0 °C
Number of Gates	1e+06	Number of I/Os	173
Number of Logic Blocks (LABs)	1920	Number of Logic Elements/Cells	17280
Operating Supply Voltage	1.2 V	RAM Size	54 kB
Speed Grade	4

Versand

	Versandgebühr	Vorlaufzeit
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 Tage
FedEx	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 Tage
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 Tage
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 Tage
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen		Handgebühr
	Banküberweisung	Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
	Paypal	4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
	Kreditkarte	3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
	Western Union	charge US.00 banking fee.
	Geldgramm	Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

Schritt1 :Produkt
Schritt2 :Vakuumverpackung
Schritt3 :Antistatikbeutel
Schritt4 :Individuelle Verpackung
Schritt5 :Verpackungskartons
Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

Äquivalente Teile

Für den XC3S1000-4FT256C Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:

Artikelnummer

Marken

Paket

Beschreibung

Artikelnummer : XC3S1000-4FG320C

Marken :

Paket : BGA320

Beschreibung : Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

Artikelnummer : XC3S1000-4FG456C

Marken :

Paket : BGA456

Beschreibung : FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Artikelnummer : XC3S1000-4FG900C

Marken :

Paket : BGA

Beschreibung :

Artikelnummer : XC3S1000-4FT256I

Marken :

Paket : BGA256

Beschreibung : Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

Artikelnummer : XC3S1000-4FTG256I

Marken :

Paket : BGA-256

Beschreibung : FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Artikelnummer : XC3S1000-4VQ100C

Marken :

Paket : BGA

Beschreibung :

Teilpunkte

The XC3S1000-4FT256C chip is a field-programmable gate array (FPGA) designed by Xilinx. It has a capacity of 1,000,000 system gates and is housed in a 256-pin fine-pitch ball grid array package. The chip offers a wide range of features and capabilities, making it suitable for various applications in the electronics industry.
Equivalent

Some equivalent products of the XC3S1000-4FT256C chip are the XC3S1000-4VQG100C, XC3S500E-4FT256C, XC3S500E-4VQG100C, XC3S1200E-4FTG256C, and XC3S1200E-4VOG100C chips.
Features

The XC3S1000-4FT256C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with 1000K System Gates, 93 I/O pins, and 4Mbits of bram. It operates with a 1.5V core voltage and offers a 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. The device is ideal for low-to-mid-density applications that require high I/O count and advanced logic capability.
Pinout

The XC3S1000-4FT256C is an FPGA with a pin count of 256. It is part of the Spartan-3 family and has a capacity of 1,000 logic cells. It operates at a speed grade of -4 and is available in a TQFP package.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3S1000-4FT256C is Xilinx Inc. It is a semiconductor company that specializes in designing and manufacturing programmable logic devices (PLDs). Xilinx is one of the leading providers of field-programmable gate array (FPGA) technology, offering solutions for a wide range of applications in industries such as automotive, aerospace, telecommunications, and data centers.
Application Field

The XC3S1000-4FT256C is an FPGA (field-programmable gate array) chip commonly used in various embedded applications such as industrial automation, telecommunications, and automotive electronics. It can be utilized in tasks such as signal processing, control systems, data acquisition, and sensor interfacing due to its flexibility and programmable nature.
Package

The XC3S1000-4FT256C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) chip. Its package type is a 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (BGA), and its form and size are 17x17 mm.

XC2C64A-7VQG44C

Xilinx

XC6SLX45-2FGG484I

Amd

XC7K325T-2FFG900C

XILINX

XC6SLX25-2FGG484I

Xilinx

XC7A100T-2CSG324I

Xilinx

XC7A200T-2FBG676C

Amd

XC6SLX16-2CSG225I

XILINX

XC6SLX16-2FTG256C

Amd

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation XC3S1000-4FT256C PDF Herunterladen

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Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.
Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.
Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD
365 Tage Qualitätsgarantie für alle Produkte

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