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Xilinx XC3S1000-4FTG256I 48HRS

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 442368 17280 256-LBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: AMD Xilinx, Inc

Herstellerteil #: XC3S1000-4FTG256I

Datenblatt: XC3S1000-4FTG256I Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: BGA-256

RoHS-Status:

Lagerzustand: 3788 Stück, Neues Original

Produktart: Programmierbare Logik-ICs

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preisgestaltung

*Alle Preise sind in USD

Menge Einzelpreis Ext. Preis
1 $55,342 $55,342
30 $52,866 $1585,980

In Stock:3788 PCS

- +

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XC3S1000-4FTG256I Allgemeine Beschreibung

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 442368 17280 256-LBGA

xc3s1000-4ftg256i

Funktionen

  • It has 1,016 user I/Os.
  • It contains 1,000,000 system gates.
  • It has 36,864 logic cells.
  • It operates at a maximum frequency of 400 MHz.
  • It has 64 Digital Signal Processing (DSP) slices.

Anwendung

  • Industrial control systems
  • High-performance computing
  • Aerospace and defense systems
  • Video and image processing
  • Automotive systems
AMD Xilinx, Inc Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Pin Count 256 Package Category BGA
Released Date Mar 23, 2022

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Äquivalente Teile

Für den XC3S1000-4FTG256I Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:

Artikelnummer

Marken

Paket

Beschreibung

Artikelnummer :   XC3S1000-4FT256C

Marken :  

Paket :   BGA256

Beschreibung :   Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

Artikelnummer :   XC3S1000-4FT256I

Marken :  

Paket :   BGA256

Beschreibung :   Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

Artikelnummer :   XC3S1000-4FTG256C

Marken :  

Paket :   BGA-256

Beschreibung :   FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Artikelnummer :   XC3S1000-4FTG256I

Marken :  

Paket :   BGA-256

Beschreibung :   FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Artikelnummer :   XC3S1000-4VQG100C

Marken :  

Paket :   BGA

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC3S1000-4VQG100I

Marken :  

Paket :   BGA

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC3S1000-4VQG44C

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC3S1000-4VQG44I

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Teilpunkte

  • The XC3S1000-4FTG256I chip is an advanced Field-Programmable Gate Array (FPGA) designed by Xilinx. It offers 1000 logic cells, high-speed performance, and 4-input look-up tables. The chip supports various applications, including digital signal processing, industrial automation, telecommunications, and more. With its 256-pin fine-pitch ball grid array package, it provides flexible and customizable solutions for complex electronic systems.
  • Equivalent

    The equivalent products of the XC3S1000-4FTG256I chip are the XC3S1000-4FT256I and the XC3S1000-4FT256C.
  • Features

    XC3S1000-4FTG256I is a Xilinx Spartan-3 FPGA that comes in a 256-pin Fine-Pitch BGA package. It has 1,016 user I/Os, a total of 74,880 logic cells, and up to 1,248Kbits of block RAM. It supports up to 622 Mbps data rates and operates at a maximum frequency of 266 MHz.
  • Pinout

    The XC3S1000-4FTG256I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device with 1000 Logic Cells. It has a pin count of 256 pins and is offered in a FTG256 package. The specific pin functions can be found in the device's datasheet provided by the manufacturer.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S1000-4FTG256I is Xilinx. It is a semiconductor company that specializes in the development of programmable logic devices and related software. Xilinx is known for its field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable system-on-chips (SoCs).
  • Application Field

    The XC3S1000-4FTG256I is a high-density field-programmable gate array (FPGA) chip. It is used in various application areas such as digital signal processing, telecommunications, data storage, industrial automation, and aerospace. Due to its high-performance features and programmability, it can be customized and adapted for different applications.
  • Package

    The XC3S1000-4FTG256I chip has a package type of FtBGA (Fine-pitch Ball Grid Array). It has a form that is 256 grid balls with a ball pitch of 0.8mm. The chip size is 17mm x 17mm.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation XC3S1000-4FTG256I PDF Herunterladen

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    Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD

  • Garantie

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