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Xilinx XC3S1000-4FTG256C

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 442368 17280 256-LBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: AMD Xilinx, Inc

Herstellerteil #: XC3S1000-4FTG256C

Datenblatt: XC3S1000-4FTG256C Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: BGA-256

Produktart: Programmierbare Logik-ICs

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2358 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

BOM

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XC3S1000-4FTG256C Allgemeine Beschreibung

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 442368 17280 256-LBGA

xc3s1000-4ftg256c

Funktionen

  • It has 1,000,000 system gates and 68,416 logic cells.
  • It has 1,296 Kb of Block RAM and 52 DSP slices.
  • It operates at a maximum frequency of 400 MHz.
  • It has a 4-layer metal process and is built using 90nm CMOS technology.
  • It has a total of 259 user I/O pins and supports various I/O standards such as LVDS, SSTL, and HSTL.
  • It has a JTAG boundary scan interface for testing and debugging.

Anwendung

  • Digital signal processing
  • Communication systems
  • Video and image processing
  • Consumer electronics
  • Industrial automation
  • Automotive electronics
  • Aerospace and defense systems
AMD Xilinx, Inc Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Mount Surface Mount Number of Pins 256
Max Operating Temperature 85 °C Max Supply Voltage 1.26 V
Min Operating Temperature 0 °C Min Supply Voltage 1.14 V
Number of Gates 1e+06 Number of I/Os 173
Number of Logic Blocks (LABs) 1920 Number of Logic Elements/Cells 17280
Operating Supply Voltage 1.2 V Packaging Bulk
RAM Size 54 kB Speed Grade 4
Height 1 mm Length 17 mm
Width 17 mm

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The XC3S1000-4FTG256C chip is a member of the Spartan-3 FPGA family produced by Xilinx. It features a high-performance, low-power design, with 1000 logic cells and 64KB of distributed RAM. The chip has an I/O count of 196 pins and operates at a maximum speed of 525 MHz. It is commonly used in various applications like industrial control systems, medical equipment, communications devices, and more.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the XC3S1000-4FTG256C chip include Xilinx Spartan-3A, XC3S1000-4FG456C, XC3S1000-4VQG100C, XC3S1000-4FG320C, and XC3S100E-4VQG100C. These chips offer similar features and capabilities, making them suitable replacements for the XC3S1000-4FTG256C chip.
  • Features

    XC3S1000-4FTG256C is an FPGA device with 1,000K system gates, 58,368 logic cells, and 36,864 flip-flops. It operates at a maximum speed of 320MHz with 4.4ns input/output delay. It has 4 integrated digital clock managers and supports 18 x 18 DSP multiplier blocks.
  • Pinout

    The XC3S1000-4FTG256C has a pin count of 256 and is a member of the Spartan-3 family of field-programmable gate arrays (FPGAs) by Xilinx. It is a 4-speed grade device with a gate capacity of 1,152,000. The specific function of each pin can be found in the datasheet provided by the manufacturer.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S1000-4FTG256C is Xilinx Inc. Xilinx is an American technology company that specializes in the development and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and complex programmable logic devices (CPLDs).
  • Application Field

    The XC3S1000-4FTG256C is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in various applications such as telecommunications, industrial automation, aerospace, and defense. It is suitable for digital signal processing, high-speed data transmission, and complex control systems.
  • Package

    The XC3S1000-4FTG256C chip has a BGA (Ball Grid Array) package type, a form factor of 256 pins, and a size of 17mm x 17mm.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation XC3S1000-4FTG256C PDF Herunterladen

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