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Xilinx XC3S200-4PQG208C

XC3S200-4PQG208C is a Programmable Logic Device in PQFP-208(28x28) package

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: AMD Xilinx, Inc

Herstellerteil #: XC3S200-4PQG208C

Datenblatt: XC3S200-4PQG208C Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: 208-BFQFP

Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2.397 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC3S200-4PQG208C Allgemeine Beschreibung

Xilinx's XC3S200-4PQG208C FPGA, a member of the Spartan-3 family, features 200,000 system gates for efficient data processing. The "4" speed grade ensures optimal operational speed, while the 208-pin Quad Flat Package (QFP) enables secure surface mounting on PCBs. With a temperature range of 0°C to 85°C indicated by the "C" label, this FPGA is suitable for a wide range of applications. Its reconfigurable logic capability allows users to customize functionality as required, even after deployment. Supporting various I/O standards, the XC3S200-4PQG208C can seamlessly integrate with different interface protocols, making it a versatile choice for industrial automation, telecommunications, automotive, and consumer electronics applications

Funktionen

IC FPGA 141 I/O 208PQFPIC FPGA 141 I/O 208PQFP
AMD Xilinx, Inc Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Mfr AMD Series Spartan®-3
Package Tray Product Status Obsolete
Programmabe Not Verified Number of LABs/CLBs 480
Number of Logic Elements/Cells 4320 Total RAM Bits 221184
Number of I/O 141 Number of Gates 200000
Voltage - Supply 1.14V ~ 1.26V Mounting Type Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) Package / Case 208-BFQFP
Supplier Device Package 208-PQFP (28x28)

Versand

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  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

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  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The XC3S200-4PQG208C chip is a field-programmable gate array (FPGA) with 200,000 system gates. It operates at a maximum frequency of 275.4 MHz and includes 192 macrocells. This chip is manufactured by Xilinx and follows the Spartan-3 FPGA family. It offers low power consumption and high performance, making it suitable for a wide range of applications, including digital signal processing, communications, industrial control, and more.
  • Equivalent

    The equivalent products of the XC3S200-4PQG208C chip are the XC3S200-4FTG256C and XC3S200-4FGG320C chips.
  • Features

    The XC3S200-4PQG208C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) from Xilinx. It has 200,000 logic cells, operates at a maximum frequency of 400 MHz, and has 152 user I/O pins. It supports various I/O standards, has embedded Block RAM and DSP slices, and offers a wide range of configuration options.
  • Pinout

    The XC3S200-4PQG208C is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It has 208 pins and the "4PQG208C" refers to its package and speed grade. The pin count and function may vary depending on the specific design and configuration used.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S200-4PQG208C is Xilinx Inc. Xilinx is a semiconductor company that specializes in the design, development, and production of programmable logic devices. Their products are widely used in various industries such as aerospace, defense, automotive, communications, and more.
  • Application Field

    The XC3S200-4PQG208C FPGA can be used in various application areas, including telecommunications, automotive, industrial automation, medical devices, consumer electronics, and aerospace. Its features, such as high-speed data processing, flexible design customization, and low power consumption, make it suitable for a wide range of applications that require programmable logic and digital signal processing capabilities.
  • Package

    The XC3S200-4PQG208C chip is of BGA (Ball Grid Array) package type, with a PQG208C form factor. It has a 208-pin count and follows a 0.8 mm pitch.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation XC3S200-4PQG208C PDF Herunterladen

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